수십, 수백개 코어를 집적할 수 있는 새로운 형태의
칩이 개발됐다.
실리콘밸리에 소재한 타일라가 64개 코어 기반의 프로세서 ‘타일(TILE) 64’를 개발했다고 월스트리트저널·인터내셔널트리뷴 등이 21일 보도했다.
이 회사는 대만 반도체 업체와 계약을 맺고 생산에 착수했으며 10여 개 업체에 공급할 계획이라고 밝혔다. 또 36개 코어 프로세서 ‘타일 36’과 120개 코어 프로세서 ‘타일 120’이 장착된 기기도 개발 중이다.
타일라 측은 “2014년까지 1000코어가 집적된 프로세서를 내놓을 것”이라고 말했다. 인텔·AMD 등 PC용 프로세서 개발업체는 이제 막 4코어 프로세서를 출시하는 중이라는 점에서 타일라의 코어 집적 기술은 관련업계의 상당한 주목을 받고 있다.
타일라 측은 ‘타일 아키텍처’라는 새로운 설계 기술을 도입해 수십, 수백 코어를 프로세서 하나에 집적할 수 있었다고 설명했다.
기존의 버스(칩내 데이터 처리) 아키텍처로는 8개 이상의 코어가 집적되면 병목현상으로 칩 성능이 느려지고 시스템에 부하가 가중된다.
반면, 타일 아키텍처는 ‘메시(mesh)’라고 알려진 그리드 인터커넥션 기술을 채용, 마치 마루에 타일을 깔듯이 손쉽게 코어를 늘릴 수 있다는 것. 코어 1개당 리눅스 등 운용체계(OS)를 구동시킬 수 있는 것도 특징이다.
타일 64가 집중하고 있는 대상은 PC가 아닌, 디지털 기기와 네트워크 장비다. 이 회사는 텍사스인스트루먼츠(TI)가 내놓은 디지털 신호처리프로세서(DSP)보다 ‘타일 64’가 40배 이상 빠르다고 주장했다. 또 인텔 듀얼코어 제온 프로세서와는 성능에서 10배, 전력(와트)당 성능은 30배 높다고 덧붙였다.
류현정기자@전자신문, dreamshot@etnews.co.kr