반도체 빅3, 450mm 웨이퍼로 생산량 두 배 늘린다

최호섭
입력 2008.05.06 10:15


삼성전자-인텔-TSMC은 2012년을 목표로 웨이퍼의
크기를 450mm로 규격 전환하기로 했다.


세 회사는 2012년에 450mm 파일럿 라인 가동을 위한
부품과 인프라 등이 갖추어질 수 있도록 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐
협력할 계획이다. 반도체 기술이 발전함에 따라 집적회로의 복잡성이 증가하면서
제조 비용이 높아지고 있으며, 3社는 이를 해결하기 위한 방안의 하나로 웨이퍼 규격
전환을 추진하게 됐다.


웨이퍼 규격이 확대되면 한 장 당 생산할 수 있는
칩의 개수가 많아지며 이에 따라 칩 당 생산 비용이 낮아진다. 또한 에너지와 각종
원자재의 효율적인 활용이 가능해진다.


450mm 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 300mm 웨이퍼와
비교할 때 두 배 이상이어서 높은 생산성 향상이 기대된다. 한편, 웨이퍼 규격 확대는
3社의 환경 경영 의지 또한 반영하고 있다. 일례로 200mm에서 300mm 웨이퍼로의 전환은
개별 칩 당 물의 사용량과 온난화 가스 방출량을 줄이는데 기여했다. 3社는 450mm로의
전환 역시 이러한 감축 효과를 가져올 것으로 기대하고 있다.


반도체 업계는 꾸준히 웨이퍼 크기를 늘리는 데 힘을
기울여 왔다. 1991년에는 200mm 제조 라인이 처음 도입 되었으며, 2001년에는 300mm
웨이퍼로의 규격 전환을 통해 생산성을 높였다. 3社는 이러한 성장 기조에 맞추어
2012년이 450mm 웨이퍼로의 전환에 적합한 시기라는 데에 동의했다.


3社는 450mm 웨이퍼 개발에 따른 R&D 비용 부담이
예상되지만, 300mm 라인의 인프라와 자동화 시스템을 합리적으로 활용하고 반도체
업계가 공통의 표준을 적용한다면 비용 감소가 가능할 것으로 기대하고 있다.


다나와 최호섭 기자 notebook@danawa.com
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