하이닉스, 패키지 양면 기판 개발

하이닉스반도체는 패키지용 기판을 기존의 한면이 아닌 양면으로 생산할 수 있는 신개념 기술을 세계최초로 개발해, 패키지 기판 생산성을 두 배로 향상시키고 패키지 제조 원가를 대폭 낮추게 되었다고 22일 밝혔다.

하이닉스는 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권을 소유하고, 전문 생산 업체를 통해 양면 기판 공법으로 생산된 기판을 공급받을 예정이다. 이번에 개발한 양면 기판 방식의 패키지용 기판은 기존 단일 기판 생산 방식에서 벗어나, 한번의 공정에 두 개의 기판을 위·아래로 붙여 생산하는 것이다.

그동안 하이닉스는 패키지 공정에서 재료비용의 60%를 차지하는 패키지 기판의 비용을 낮추기 위한 집적도 향상에 주력하여, 2008년에는 2004년 대비 500% 가량 집적도 향상을 이루어냈다. 그러나 집적도 향상의 한계로 비용절감을 위한 다른 방법을 개발하기 시작했고, 그 결과 양면 기판 방식의 패키지 기판 개발에 성공하게 되었다.