온도와 공간효율, 다 잡은 '쓰리알시스템 R460 에스프레소’

홍진욱
입력 2009.11.10 09:43 수정 2009.11.12 19:21


PC의 종류를 수를 헤아리기 힘들 정도로 매우
다양하지만 내부의 구조는 대부분 비슷비슷한 형태를 띄고 있다. 이는 케이스의 크기를
결정짓는 핵심 부품인 메인보드의 규격이 한정돼 있고 시스템에 반드시 사용되는
주요 부품이 대부분 비슷한 범위 내에 존재하기 때문이다.


대개는 인텔이 제시하고 있는 CAG, TAC 등의 가이드
인증 정도가 하드웨어 기술 변화에 따른 PC용 케이스 디자인의 레퍼런스 역할을 한다.
하지만 10여년 전에 만들어진 케이스로도 최신 사양의 시스템을 구성하는 것이 불가능하지
않을 정도로 기본적인 틀은 크게 변화하지 않고 있다. 때문의 케이스 구성에 있어서
획기적인 변화를 기대한다는 것은 사실상 어려운 일이라 할 수 있다. 또 그렇기 때문에
작은 변화라 할지라도 더 반갑게 느껴지게 되는 것이다.


최근 이렇듯 작은 발상의 변화로 큰 호응을 얻고 있는
케이스가 있으니 바로 3Rsystem이 새롭게 출시한 미들타워 케이스 ‘R460 에스프레소’가
그 주인공이다. 이 제품은 전통적으로 케이스 윗면에 배치하는 경우가 일반적인 파워서플라이를
케이스 아래로 옮기고 윗면에 두 개의 대형 120mm 쿨러를 장착해 배기 효율을 높인
점이 가장 큰 발상의 전환이자 특징이라 할 수 있다.



 














































3Rsystem R460 Espresso
제품 사양



제품 분류



ATX 미들타워 PC 케이스



지원 파워



ATX, Micro-ATX



메인보드 장착



ATX, Micro-ATX



베이 구성



내부 5.25인치 4개(ODD 커버 2개 기본
제공)
내부 3.5인치 5개/외부 3.5인치 베이 1개



후면 확장 슬롯



PCI 슬롯 7개



쿨링 시스템 



뒷면 80mm 쿨러 / 앞면 120mm 쿨러
윗면
1200mm 쿨러 2개 (3단 RPM 조절기 적용)
옆면 에어홀



외부 포트



앞면 USB 2.0 포트 4개
윗면 USB 2.0
포트 2개 (뒷면 IO 패널 연결 사용)
헤드폰 출력 / 마이크 입력 



크 기



180mm(W) * 458mm(H) * 452mm(D)
그래픽카드
장착 : 290mm 



가 격 (다나와 최저가
기준)



3만 7,000원 (09년 11월
10일)



제품 문의



쓰리알시스템 (www.3rsys.com)




- 올 블랙 마감으로 세련된 멋을 풍기는 외형
디자인


‘3Rsystem  R460 에스프레소’ 케이스의 외형에서
가장 먼저 눈에 들어오는 부분은 고광택 블랙으로 처리한 앞면 패널이다. ODD 장착으로
앞면 디자인이 흐트러지는 것을 방지하기 위한 ODD 베이 커버는 별도의 테두리 없이도
앞면 패널과 일체감을 준다. 이 커버에 적용된 가로 직선을 패널 전체에 일관되게
채용해 세련된 맛을 더했다. 또 고광택 블랙 컬러와 직선을 살린 심플한 디자인으로
전체적으로 깔끔한 느낌을 준다.


앞면 포트를 살짝 안으로 들어가게 변화를 주고 여기에
고대 인디오 문양을 연상케 하는 독특한 그림을 회색톤으로 그려 다소 심심하게 보일
수 있는 앞면 패널에 색다른 느낌을 준다.



▲ 고광택 마감 처리된 전면 패널은
ODD 베이 커버로 시작된 직선을 일관되게 적용



▲ 전면 USB 2.0 포트와 오디오
포트 양 옆의 독특한 문양이 돋보인다



앞면 패널에서 눈을 위로 돌리면 케이스 상단에
배치된 두 개의 120mm 대형 쿨링 팬 모습을 볼 수 있다. 이 제품은 기존 제품들과
달리 파워서플라이를 케이스 아래에 배치로 내렸다. 내부 공기 흐름을 돕기 위해
추가한 것이 바로 이 두 개의 쿨링 팬이다.


파워서플라이는 시스템에 전력을 공급하는 역할 뿐만
아니라 뒷면 케이스 팬과 함께 내부의 공기를 밖으로 보내는 기능도 담당을 하게
된다. 이러한 배치 구조 변화는 공기의 온도 변화에 따른 밀도차로 찬 공기는 내려가고
더운 공기는 올라가게 되는 대류 특성을 감안하면 합리적이라 할 수 있다.


기존 방식의 파워 서플라이 배치에서는 프로세서와
그래픽 카드 등의 열기로 더워진 내부 공기가 위로 올라가고 이 더워진 공기로 다시
파워 서플라이를 냉각시켜야 하는 불합리한 점이 존재했다.



▲ 윗면에 추가된 두 개의 120mm
쿨링 팬으로 내부의 더운 공기를 빠르게 배출


하지만 ‘3Rsystem  R460 에스프레소’ 케이스는
파워서플라이를 아래로 배치해 공기 흐름을 독립시키고, 더워진 시스템 내부 공기를
새롭게 추가 장착한 상단 쿨링 팬으로 한층 빠르게 배출시킴으로써 효과적인 시스템
쿨링이 가능해졌다. 이것이 바로 작은 발상의 전환에 해당하는 부분이라 할 수 있다.
이 부분은 아래 테스트에 따로 테스트했다.


상단 쿨링 팬은 사용자가 회전 속도를 조절할 수 있도록
3단계 회전 속도 컨트롤러를 제공하고 있어 저소음 모드와 고성능 모드를 선택할
수 있다.



▲ 120mm 쿨링 팬은 빨간 색의
날개를 가지고 있다


상단 쿨링 팬 속도 콘트롤러 옆에 USB 2.0 포트 두
개를 함께 두어 사용의 편의를 돕는다. 이 두 개의 USB 2.0 포트는 앞면 포트와 달리
뒷면 IO 패널과 직접 연결되는 구조를 가지고 있기 때문에 안정적인 신호와 전압
공급이 필수인 외장 하드드라이브와 같은 외부 기기 연결에 특히 유용하다.


 


▲ 윗면 USB 포트는 앞면 패널의
포트와 달리 뒷면 IO 패널의 USB 포트와 직접 연결



ODD 베이 커버가 적용된 케이스에 ODD를 장착하려면
보통 앞면 패널을 케이스 본체에서 분리한 후 하는 것이 일반적인데, ‘R460 에스프레소’
케이스는 ODD 베이 커버만 따로 분리를 하고 ODD를 밀어 넣은 후 커버를 다시 장착하는
구조를 띈다.


한편으로는 앞면 패널 전체를 분리하는 것보다 편할
수 있지만 커버 내부 양쪽에 있는 고정 걸림 부위를 손가락이나 공구로 당기고 분리를
하는 작업이 그렇게 쉽지만은 않아 주의를 요하는 부분이기도 하다.


두 개의 ODD 베이 커버 외에 ODD나 5.25” 베이에
장착하는 부가장치를 추가로 더 장착하고자 할 경우에는 기존 커버를 제거한 후 장치를
삽입하고 양 쪽 빈 자리에 제품에 동봉된 베이 보조 커버를 끼우면 전면 디자인을
크게 해치지 않고 추가 장착이 가능하다.



▲ 스프링 장치로 여닫히는 ODD
베이 커버



▲ ODD 베이 커버를 패널에서 떼어낸
후 ODD를 고정하고 커버를 장착하면 완료



▲ 5.25인치 베이에 사용하는 추가
장치 장착 시에 사용하는 베이 보조 커버의 모습



R460 에스프레소 케이스의 옆면에는 인텔이 제시한
TAC 2.0 인증을 지원하도록 에어홀을 프로세서 장착부에서 그래픽카드 장착부에 이르기까지
넓게 가공 처리한 모습을 볼 수 있다.


제품 뒷면을 보면 파워 서플라이가 아래 쪽으로 위치를
옮김에 따라 IO 패널부와 후면 배기 쿨링 팬이 케이스 위쪽에 있는 것을 확인할 수
있다. 표준 ATX 규격 메인보드를 사용하는 케이스답게 총 7개의 PCI 확장 슬롯이
마련돼 있으며 여유 공간마다 에어홀 가공 처리해 공기 흐름에 신경 쓴 모습도 볼
수 있다.



▲ TAC 2.0 인증을 만족시키는
측면 에어홀



▲ 밑으로 이동한 파워서플라이와
위쪽으로 자리를 옮긴 IO 패널, 후면 배기 팬의 모습




- 내부까지 꼼꼼하게 블랙으로 마감한
코팅 처리와 돋보이는 마무리


외장만 도장을 하고 내부는 철판 원래의 모습을 그대로
지니고 있는 케이스와 달리 'R460 에스프레소' 케이스는 내부 구석구석까지 모두
블랙 코팅 처리를 꼼꼼하게 했다는 점에서 무척 인상적이다. 이러한 도장은 장기적으로는
부식을 최소화해 내구성을 높임과 동시에 제품의 품질을 시각적으로 높이는 효과도
준다.


▲ R460 에스프레소 케이스는 겉과 속 모두 검정색으로
코팅




전면부에 4개의 5.25인치 베이와 외부 3.5인치 베이
1개, 내부 3.5인치 베이 5개가 차례로 배치돼 있다. 미들타워 케이스로는 180mm에
불과한 케이스 폭을 지니고 있어 슬림한 편이지만 그렇기 때문에 HDD를 장착하는
내부 3.5인치 베이는 측면이 아닌 메인보드 쪽을 바라보는 구조를 하고 있다. 조립
편의성을 따지자면 당연히 측면으로 HDD 착탈이 가능한 구조가 유리하지만 그러기
위해서는 케이스 가로 폭이 넓어지게 되므로 디자인과 공간 활용을 위해 기존 방식을
택했다.


내부 3.5인치 베이 위치에 전면에서 차가운 공기를
흡입, HDD의 열기를 식힐 수 있도록 120mm 흡기 쿨링 팬을 기본 장착했다. 전면 흡기
팬을 위한 에어 인테이크가 전면 패널 하단의 틈 밖에 없어서 효율은 떨어지리라
생각되지만, 없는 것 보다는 있는 것이 냉각에 더 많은 도움을 준다. 디자인 유지를
위해 기능을 조금씩 희생한 부분이 곳곳에서 확인이 되고 있는데, 이러한 부분에서
제조사도 많은 고민을 했을 것으로 생각된다.


▲ R460 에스프레소 케이스의 내부 베이 구성 모습 


▲ HDD 쿨링을 위한 120mm 흡기 팬이 기본 장착


 


‘R460 에스프레소’ 케이스는 180mm 폭을 지닌 미들타워
케이스 중 최초로 파워서플라이 하단 장착 방식을 도입한 제품이다. 이 경우 바닥과
파워서플라이의 유격으로 진동이 발생할 여지가 있는데, 이를 방지하기 위해 진동
방지 패드를 파워와 케이스가 맞닿는 면에 배치했다. 


요즘 유행하는 대부분의 파워 제품이 윗면에 대형
팬을 장착하고 있기 때문에 케이스 바닥에 파워서플라이 흡기 전용 에어홀을 마련했다. 이런 구조를 통해 ‘ㄱ’자형 공기 흐름을 갖는 파워
제품은 케이스 바닥 에어홀을 통해 케이스 내부와 독립된 공기흐름을 갖게 된다.
때문에 기존 상단 장착 방식에 비해 냉각이 효율적이다.


아울러 파워 서플라이가 아래에 위치하게 됨으로써
케이스 전체의 무게 중심이 낮아져 안정감이 향상되는 효과도 얻을 수 있다. 


▲ 파워와 케이스가 닿는 면에 패드를 부착해 진동을
방지
 



▲ 파워를 장착하게 되면 케이스 바닥에서 공기를
흡입, 뒤로 배출하게 되는 독립된 공기 흐름 경로를 갖게 된다. 물론 위 사진처럼
쿨러를 케이스 내부로 향하게 장착할 수도 있다.


▲ 윗면 쿨링 팬과 뒤쪽으로 공기를
배출하기 위한 80mm 쿨링 팬
 


▲ 제품 바닥에는 실리콘 재질의 패드가 장착돼 미끄럼
방지와 진동 방지에 효과


 


 - 290mm 길이의 그래픽 카드까지 장착 가능한 내부 설계


‘R460 에스프레소’ 케이스는 미들타워 케이스지만
그리 큰 편이 아니다. 그러나 파워서플라이 장착 위치 변경으로 크기 이상의
공간 효율을 보여주고 있다는 점에서 높은 점수를 줄 수 있다.


이 제품에는 290mm 길이의 그래픽 카드 장착이 가능하다.
실제 케이스 뒷면 PCI 슬롯 부에서 ODD와 HDD를 장착하는 베이 프레임까지의 길이는
약 270mm에 불과하다. 하지만 메인보드 장착 위치가 위쪽으로 올라가게 되면서 그래픽카드를
장착하는 PCI Express 16X 슬롯이 외부 3.5인치 베이 위치에 놓이게 된다.


▲ R460 에스프레소 케이스를 이용해 시스템 조립을
마친 모습


따라서 270mm를 넘어가는 그래픽카드의 경우 외부
3.5인치 베이 자리 안으로 기판 끝이 들어가면서 장착이 가능해 진다. 이 때 외부
3.5인치 베이에 일반 내장 카드 리더기처럼 제품 길이가 짧은 부품을 장착해 사용하는
경우에는 공간 간섭 없이 장착 가능하다. 하지만 길이가 긴 다른 부품을 그 자리에
사용한다면 290mm 그래픽카드 장착이 힘들어질 수 있다. 이런 조금은 특수한 경우를
제외하면 현재 출시되고 있는 어지간한 고사양 그래픽 카드의 장착이 가능하다.


파워서플라이를 케이스 상단에 장착하는 기존 방식의
경우 케이스 크기가 크지 않으면 그래픽카드의 위치와 HDD 장착 위치에 간섭이 생기는
경우를 종종 발견할 수 있는데, 이 제품은 그런 염려로부터도 자유롭다.


위에서 설명한 것처럼 그래픽 카드 장착 위치가 HDD
장착용 내부 3.5인치 베이보다 위에 놓이게 되기 때문에 그래픽 카드를 장착하고도
HDD 장착과 케이블 연결에 무리가 없다. 두 개의 슬롯을 차지하는 대형 쿨러가 달린
그래픽 카드의 경우 기판 길이에 따라 위쪽 HDD 장착 공간과 간섭이 생길 수도 있다.
하지만 이 경우 HDD를 한 칸 아래에 장착하면 전혀 문제가 없다. 



▲ 그래픽 카드 장착 위치와 HDD 위치가 떨어져
있어 공간 간섭이 발생하지 않는다.




- 상단 배기 쿨러 추가로 강력해진 냉각 성능


파워서플라이 장착 위치 변경으로 공간 효율이 어떻게
달라지고 어떤 장점이 있는가를 알아보았다. 이제 상단에 새로 추가 장착된 2개의
120mm 쿨러로 시스템 내부 쿨링 성능이 얼마나 개선되는가를 알아보도록 하겠다. 


테스트는 3DMARK Vantage 프로그램을 가장 부하가
높은 익스트림
모드로 설정한 뒤 실행하는 상태에서 상단 배기 쿨링 팬을 작동시키지 않은 조건,
최저 RPM으로 작동시킨 조건 그리고 최대 RPM으로 작동시키는 조건에서 프로세서와
그래픽카드의 온도 변화를 각각 측정했다. 



테스트 결과를 보면 상단 배기 팬의 효과가 상당히
뛰어난 것을 알 수 있다. 두 개의 120mm 쿨링 팬의 풍부한 풍량으로 더워진 내부
공기를 빠르게 외부로 배출함으로써 CPU 쿨러와 VGA 쿨러의 냉각 효율이 증가한 결과다.


이 정도 수준이면 CPU 쿨러와 VGA 쿨러를 값 비싼
고급 튜닝 쿨러 제품으로 교체한 것과 비슷하거나 더 뛰어나다고 할 수 있어 결과적으로
경제적인 효과도 얻게 되는 셈이다.


 


- 디자인, 공간 효율, 성능이 모두 매력적인 '3Rsystem
R460 에스프레소'


‘3Rsystem R460 에스프레소’ 케이스는 정말 파워
자리 하나 바꿨을 뿐인데 꽤 많은 것을 얻은 제품이라는 느낌이다. 물론 자리를 바꾸는
시도와 더불어 과감한 쿨러의 추가 장착, TAC 2.0 인증을 지원하는 풍부한 에어홀
배치 등이 적절히 어우러지면서 더 큰 효과를 끌어내게 된 점도 결코 간과할 수 없는
부분이다. 


3Rsystem R460 에스프레소 케이스는 커피향 짙은 에스프레소
머신을 마주한 듯 세련된 디자인과 크기 이상의 공간 효율이 주는 편의성, 그리고
뛰어난 시스템 온도 관리 성능이 매력적인 제품이다.


 


 글 / Mr.Weiver 테크니컬라이터 href="mailto:allweiver@hanmail.net">allweiver@hanmail.net
기획 및 진행 / 다나와
홍진욱 기자 honga@danawa.com

T조선 뉴스레터 를 받아보세요! - 구독신청하기
매일 IT조선 뉴스를 받아보세요 닫기