[IT조선 최용석 기자] 삼성전자와 글로벌파운드리(GlobalFoundries)가 차세대 14nm(나노미터) 핀펫(FinFET) 개발과 생산, 시장 확대를 위해 손을 잡았다.
삼성전자는 미국의 파운드리업체 글로벌파운드리와 전략적 제휴를 맺고 삼성이 개발한 14nm 핀펫 공정기술 라이센스를 글로벌파운드리 측에 제공한다고 밝혔다.
이번 제휴를 통해 양사의 파운드리 고객은 삼성의 기흥(S1 Fab)과 화성(S3 Fab), 텍사스 오스틴(S2 Fab)의 생산라인뿐만 아니라 아니라 글로벌파운드리 뉴욕(Fab 8) 생산라인을 통해 14nm 핀펫 공정으로 생산된 제품을 공급받을 수 있게 됐다.
▲ 14nm 핀펫(FinFET) 공정의 구조와 특성(출처=삼성전자,글로벌파운드리)
핀펫(FinFET)이란 기존의 평면구조가 아닌 3차원 입체 구조로 반도체 소자를 만드는 기술로, 입체구조로 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)과 비슷해 붙은 이름이다.
특히 14nm 핀펫 공정은 기존 20nm 평면 공정 대비 칩 면적이 15% 줄어들어 보다 작은 크기의 칩 개발이 가능하며, 성능은 20% 이상 향상된 반면 소비전력은 최대 35%까지 줄일 수 있다.
14nm 핀펫 공정의 양산은 올해 말부터 적용될 예정이며, 이 기술이 적용된 SoC(System on Chip)를 사용한 스마트폰이나 태블릿은 내년인 2015년 볼 수 있을 전망이다.
업계에서는 삼성이 현재 개발중인 차세대 최신 공정 기술을 다른 업체와 공유한 것을 두고 메모리 반도체뿐만 아니라 비메모리 시스템 반도체 분야에서의 주도권 확보를 위한 포석으로 내다봤다.
최용석 기자 rpch@chosunbiz.com