[IT조선 최재필] 사물인터넷(IoT) 표준화 선점에 대한 업체 간 경쟁이 치열한 가운데, 표준과 상관없이 IoT 기기들을 연동할 수 있는 신기술이 개발돼 시선을 끌고 있다.
미래창조과학부(이하 미래부)와 전자부품연구원은 미국 전기통신공업회(TIA) 주최로 열린 '원엠투엠 쇼케이스'에서 원엠투엠 플랫폼을 이용한 이종 사물인터넷 플랫폼간 연동 기술을 발표했다고 2일 밝혔다.
원엠투엠은 머신투머신(M2M)과 사물인터넷 글로벌 표준을 제정하기 위해 2012년 7월 설립된 국제 표준화 기구로 LG전자, 퀄컴, 인텔, AT&T, 에릭슨, 시스코, 화웨이 등 국내외 200여 개 기업들이 참여하고 있다.
전자부품연구원에서 발표한 이번 연동 기술은 원엠투엠 글로벌 표준을 중심으로 ▲올조인 ▲구글 네스트 플랫폼 ▲필립스 휴 플랫폼 ▲조본 플랫폼을 연동함으로써 사물인터넷 제품 규격과 상관없이 '원엠투엠 표준 인터페이스'로 사물인터넷 서비스 이용이 가능하도록 한 것이다.
이 연동 기술을 사용하면 집안에 있는 가전기기들이 서로 다른 사물인터넷 규격을 가지고 있더라도 문제없이 연동할 수 있다는 것이 핵심이다.
이번 연동기술 시연에서는 원엠투엠 표준기반 가전기기들과 올조인 기반 스마트소켓과 LED 전구, 휴 기반 LED 전구, 조본 기반 피트니스 트래커 등 다양한 사물인터넷 기기들이 통합적으로 연동되는 모습을 선보였다.
전자부품연구원은 표준화가 완료된 인터워킹 기술을 사물인터넷 오픈소스 연합체인 'OCEAN'을 통해 해당 기술에 대한 소스를 공개하고 관련 기업이 활용할 수 있도록 할 예정이다.
강성주 미래부 인터넷융합정책관은 "향후 표준기반의 사물인터넷(IoT) 플랫폼 기술의 글로벌 리더십 확보를 지속적으로 추진해 나갈 계획"이라고 말했다.
최재필 기자 jpchoi@chosunbiz.com