한·중·미, 스마트폰 AP 대결 나선다

차주경 기자
입력 2015.08.07 11:25 수정 2015.08.10 00:01
[IT조선 차주경] AP(Application Processor)는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 한국을 비롯해 미국, 중국 스마트폰 제조사들이 자체 AP 개발에 적극 나섰다. 스마트폰 가격에서 큰 비중을 차지하는 AP를 자체 생산해 비용을 줄이고, 나아가 스마트폰과의 부품 호환성을 높여 성능 향상까지 노릴 수 있기 때문이다.
삼성전자 엑시노스 7 옥타 AP (사진=삼성전자)
우리나라 AP 제조사 대표는 삼성전자다. 삼성전자는 2015년 전략 스마트폰 갤럭시 S6과 S6 엣지에 64비트 쿼드코어 AP, 엑시노스 7420를 장착했다. 삼성전자 엑시노스 7420은 미세한 14nm 공정으로 만들어져 성능은 향상됐지만, 전력 소모량은 오히려 줄었다. 삼성전자 엑시노스 7420은 이미 다양한 벤치마크 프로그램을 통해 우수한 성능을 인정받았다. LG전자도 뉴클런을 시작으로 자체 AP 제작에 나선 상황이다.
 
퀄컴 스냅드래곤 AP (사진=퀄컴)
전 세계 스마트폰 AP 시장에서 지배적인 역할을 해온 미국 퀄컴은 스냅드래곤 820에 주력 중이다. 퀄컴은 스냅드래곤 820의 성능을 높이기 위해 64비트 기반 및 14nm 공정을 도입할 예정이다. 듀얼 채널 DDR 메모리 인터페이스, 4k 동영상 및 고화질 이미지 처리 엔진, LTE Cat 10 통신 모뎀 등도 퀄컴 스냅드래곤 820 AP에 장착될 전망이다.

스마트폰 시장에서 급부상한 중국은 자체 AP로 경쟁력을 높이겠다는 전략이다. 화웨이는 자사 스마트폰에 자체 AP 기린 칩 세트를 사용해왔다. 화웨이 기린 칩 세트 최신 모델인 930은 쿼드코어 및 64비트 구성에 LTE Cat.6 모뎀을 내장하는 등 높은 기계 성능을 자랑한다. 화웨이에 이어 AP 시장 경쟁에 중국 샤오미도 가세한다. 
 
샤오미는 반도체 제조사 리드코어(Leadcore)와 함께 AP 개발에 나선다. 샤오미는 지금까지 스마트폰에 대만 미디어텍 혹은 미국 퀄컴의 AP를 장착해왔다. 중국 리드코어는 샤오미 홍미 2A의 쿼드코어 AP 칩 세트를 개발한 전력이 있다. 샤오미는 2016년 상반기 내로 AP 개발을 마친 후 중저가형 스마트폰부터 적용, AP 의존도를 낮춘다는 계획이다.
 
대만 미디어텍 헬리오 X20 AP (사진=미디어텍)
대만 AP 제조사 미디어텍의 움직임도 심상찮다. 미디어텍은 10개 코어로 동작하는 데카코어 AP헬리오 X20을 2016년 상반기 내 출시할 예정이다. 나아가 미디어텍은 헬리오 X20의 강화 모델인 헬리오 X30 기획에 나선 것으로 알려졌다. 미디어텍 데카코어 AP 헬리오 시리즈의 프로세서 배열은 2 x 4 x 4로, 작업 부하에 따라 각기 다른 프로세서가 동작한다. GPU 역시 ARM의 최신 제품인 말리 T880이 적용된다.

스마트폰의 핵심 부품, AP는 스마트폰의 통신 모듈, 카메라 등의 성능까지 결정한다. 가격대가 높으며 스마트폰 외에 다양한 모바일 디바이스에도 장착되는 고부가가치 제품이기도 하다. 이에 한국, 중국, 미국 스마트폰 제조사 및 반도체 관계사들은 AP 개발 경쟁에 나섰다. 모바일 AP 시장을 선점해야 차세대 모바일 디바이스 부문에서 우위에 설 수 있으리라는 계산 때문이다. 

하반기에는 스마트폰 제조사간 AP 경쟁이 격화될 전망이다. 아울러 64비트 처리 환경 및 고속 LTE 통신 모뎀, 고해상도 디스플레이와 고화질 멀티미디어 등 AP 관련 기술도 크게 발전할 것으로 예상된다.

 


차주경 기자 reinerre@chosunbiz.com



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