화웨이 신형 스마트폰 AP, '기린 950' 발표 예상

차주경 기자
입력 2015.09.19 09:07 수정 2015.09.19 09:53

[IT조선 차주경] 화웨이가 스마트폰 AP 신제품 '기린 950' 칩 세트를 발표할 것으로 예상된다.

화웨이는 자사 스마트폰 일부에 독자 AP, 기린 칩 세트를 장착해왔다. 폰아레나 등 외신은 화웨이가 신제품 기린 950 칩 세트를 10월 발표할 것으로 내다봤다.

화웨이 기린 칩 세트 (사진=화웨이)

화웨이 기린 950 칩 세트는 A72 코어 4개와 A53 코어 4개로 구성된 옥타코어 AP로 클럭 스피드가 2.4GHz 수준으로 빠를 것으로 예상된다. 이 칩 세트는 LPDDR4 램을 지원하며 16nm 공정으로 만들어진다. LTE 속도도 Cat 10을 지원할 만큼 빠르며 듀얼 카메라와 고화소를 소화할 만큼의 멀티미디어 성능을 지닐 전망이다. 

한편, 벤치마크 사이트 긱벤치에는 화웨이 기린 950 칩 세트의 테스트 스코어가 등록됐다. 이 AP는 싱글 코어 1906점, 멀티 코어 6096점을 얻었는데, 이는 각각 1486점과 4970점을 얻은 삼성전자 엑시노스 7420 AP의 수치를 뛰어넘는다.

 


차주경 기자 reinerre@chosunbiz.com


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