[IT조선 차주경] 화웨이가 스마트 디바이스용 AP 신제품, 기린 950 칩 세트의 상세 성능을 공개했다.
화웨이 기린 950 칩 세트는 프리미엄 스마트폰 메이트 8에 장착될 부품으로 벤치마크 사이트를 통해 성능이 공개된 바 있다. 이 AP는 2.53GHz A-72 쿼드코어와 1.8GHz A-53 쿼드코어가 빅리틀 아키텍처로 동작한다. 클럭 스피드가 높은 점이 두드러진다.
화웨이 기린 950 칩 세트는 16nm 미세 공정으로 만들어지며 하이실리콘이 설계하고 TSMC가 생산한다. LTE Cat.6를 지원하며 VoLTE도 사용할 수 있다. 한편, 긱벤치에서 진행된 벤치마크에서 화웨이 기린 950 칩 세트는 현존 최고 수준의 싱글 및 멀티코어 점수를 기록했다.
차주경 기자 reinerre@chosunbiz.com