삼성전자, 스마트폰용 고성능 SoC '엑시노스8 옥타(8890)' 공개

차주경 기자
입력 2015.11.12 07:56 수정 2015.11.12 09:36

[IT조선 차주경] 삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개했다.

올해 초 세계 최초로 양산된 14나노 1세대 제품, '엑시노스 7 옥타'는 모바일 AP(Application Processor) 단품이지만, 이번에 발표한 2세대 제품은 모바일 AP와 최고 사양의 모뎀을 하나의 칩으로 통합했다.

삼성전자 엑시노스 8 옥타는 '빅리틀 멀티프로세싱' 기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 프리미엄급 첫 통합 원칩 (One Chip, AP+Modem) 솔루션이다. 원칩 솔루션은 탑재 면적이 작아 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 해 준다. 이 제품에는 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어가 최초 적용돼 1세대보다 성능은 30% 이상 높고 소비 전력은 10%가량 낮다. 

삼성전자 엑시노스 8 옥타 (사진=삼성전자)


삼성전자 엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps (Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장, 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다. 암(ARM)의 최신 말리(Mali)-T880 그래픽 프로세서를 탑재해 고양의 3D 게임을 모바일 기기에서도 끊김 없이 즐길 수 있다. 

홍규식 삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 상무는 "이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품”이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다. 

삼성전자는 '엑시노스 8 옥타'를 올해 말 양산할 예정이다. 


차주경 기자 reinerre@chosunbiz.com

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