반도체 전문기업 유블럭스는 세계이동통신표준화기구(3GPP)가 정한 릴리즈 13 표준을 지원하는 첫 협대역 사물인터넷(NB-IoT) 통신칩 'SARA-N2'를 출시한다고 6일 밝혔다.
유블럭스의 'SARA-N2'는 한번 장착 후 10년 이상 사용할 수 있는 저전력 통신칩으로, 스마트 빌딩·스마트 시티·백색가전 등 제품에 탑재할 수 있다.
데이터 전송 속도는 다운로드 227kbps, 업로드 21kbps며, 지하나 건물 내부와 같은 통신 환경이 취약한 곳에서도 사용할 수 있다.
스테파노 모이올리 유블럭스 셀룰러제품담당 이사는 "유블럭스는 NB-IoT 분야 선도 업체다"라며 "보다폰·도이치텔레콤·화웨이 등과 협력해 시장 확대를 노리고 있다"고 말했다.
SARA-N2 제품의 샘플은 4분기부터 공급되며, 양산은 2017년 초에 진행될 예정이다.