올해를 기점으로 3D 낸드(NAND)플래시 시장 호황이 본격적으로 시작됐다는 분석이 나온다. 업계에는 내년까지 3D 낸드 활황이 계속되며 전체 반도체 시장 이끌 것이라는 예상이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스 등은 이미 이 부문에 대규모 투자를 진행하는 등 시장을 선점하기 위해 역량을 집중하고 있다.
3D낸드가 급성장하는 이유는 솔리드스테이트드라이브(SSD)와 서버, 고용량 스마트폰 등의 시장이 급성장했기 때문이다. 3D낸드플래시는 삼성전자가 2013년 최초로 내놓은 기술이다. 좁은 평면 위에 더 많은 회로를 집어넣는 기존 기술 대신 평면인 회로를 여러 겹 쌓아 올리는 방식이다. 3D낸드는 기존 낸드플래시 메모리와 비교해 소비 전력이 약 40% 적을 뿐만 아니라 제품 수명도 최대 10배 더 길다. 데이터 쓰기 속도는 2배 빠르다.
반도체 전자상거래사이트 D램익스체인지에 따르면 낸드 플래시 품목 중 하나인 임베디드 멀티칩 패키지(eMCP)의 4분기 평균 판매 가격(ASP)는 3분기보다 10~15% 상승할 전망이다. 또 임베디드 멀티미디어 카드(eMMC)의 판매 단가도 비슷한 패턴으로 상승 곡선을 그릴 것으로 예상했다.
어규진 이베스트투자증권 연구원은 "3D 낸드에 대한 수요가 급격히 증가하고 있는 추세를 보이고 있다"며 "2016년 중반 이후 서버, SSD 중심의 3D 낸드 수요 확대와 신규 IT 제품 출시 등의 영향으로 메모리 가격은 상승 추세에 진입했다"고 설명했다.
시장 경쟁도 치열해지고 있다. 이미 삼성전자와 SK하이닉스, 도시바, 마이크론 등 4개사가 치열하게 다투는 상황에서 인텔도 3D낸드 시장에 뛰어들었다. 여기에 반도체 굴기를 선언한 중국 역시 시장에 진입하는 상황이다. 업계 선두를 달리고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등이 대규모 투자에 나서는 이유다.
업계 선두인 삼성전자는 지난해부터 3D낸드 투자를 본격적으로 시작하며 생산을 늘리고 있다. 2017년 완공될 예정인 평택공장의 1단계 생산 품목을 3D낸드로 정한 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 3D낸드 기반의 SSD 기술을 높여 시장을 주도한다는 전략이다.
업계 한 관계자는 "삼성전자 평택 공장의 쓰임새가 확정된 것은 아니지만 낸드플래시 수요에 대응할 가능성이 높아 보인다"며 "삼성전자가 3D낸드에 대규모 투자를 진행하는 이유는 3D낸드 시장 경쟁이 치열해 지고 있는 상황에서 우위를 점하기 위함으로 풀이된다"고 말했다.
3D낸드시장에서 업계 4위인 SK하이닉스는 올해 2분기 낸드플래시 점유율을 두 자릿수(10.3%)로 끌어올리면서 출하량을 늘리고 있다. 삼성전자보다는 한발 늦지만 SK하이닉스도 48단 3D 낸드플래시 제품 개발을 연내 마무리한다는 목표다. 이를 통해 내년 말에는 생산 제품의 50% 이상을 3D 낸드로 채운다는 목표다.
어규진 연구원은 "SK하이닉스를 비롯해 도시바, 마이크론 등 글로벌 경쟁 업체들의 3D낸드 투자가 2017년 이후 본격화될 것으로 전망된다"며 "낸드 수요와 공급은 견조한 수급밸런스를 유지하면서 내년에도 반도체 업계는 맑은 상태잉 이어갈 것으로 예상된다"고 말했다.