삼성전자와 퀄컴이 차세대 AP 양산을 협력하기로 했다고 17일 밝혔다. 양사는 퀄컴의 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 835'를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을 통해 양산할 예정이다.
퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일 AP인 '스냅드래곤 835'에 삼성전자의 최첨단 10나노 공정을 적용해, 모바일 AP 시장 리더십을 더욱 강화해 나간다는 계획이다.
키스 크레신 퀄컴 제품 담당 수석부사장은 "10나노 공정 적용한 스냅드래곤 835는 향상된 성능과 전력효율로 한층 업그레이드된 사용자 환경을 제공하게 된다"고 말했다.
윤종식 삼성전자 시스템 LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 "퀄컴과의 파운드리 협력으로 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명했다"며 "삼성전자는 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나가겠다"고 밝혔다.
퀄컴의 '스냅드래곤 835'는 현재 양산 중이며 2017년 상반기 출시될 IT 기기에 탑재될 예정이다.