삼성전자는 10나노 핀펫(FinFET) 공정으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP '엑시노스9(8895)'를 양산한다고 23일 밝혔다. 삼성전자는 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트기기에 엑시노스9을 탑재할 계획이다.


삼성전자는 10나노 핀펫 공정을 기반으로 한 엑시노스9을 1월부터 양산했다며 프리미엄 스마트폰 등 스마트기기에 탑재할 계획이라고 밝혔다. / 삼성전자 제공
삼성전자는 10나노 핀펫 공정을 기반으로 한 엑시노스9을 1월부터 양산했다며 프리미엄 스마트폰 등 스마트기기에 탑재할 계획이라고 밝혔다. / 삼성전자 제공
엑시노스9은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 제품이다. 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다. 또 기가bps(bit per second)급 통신속도를 지원하는 모뎀을 내장해 빠르고 안정적인 데이터통신이 가능하다.

엑시노스9는 삼성전자가 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)와 ARM사의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 이를 통해 모바일 기기에서 UHD화질의 VR영상과 게임 등 고사양 컨텐츠들이 원활하게 구현되도록 돕는다.

삼성전자는 또 엑시노스9에 CPU와 GPU가 상호보완해 최상의 성능을 발휘 하도록 돕는 HSA(Heterogeneous System Architecture) 기술을 적용했다. HSA(Heterogeneous System Architecture)는 CPU와 GPU가 메모리를 공유하며 하나의 연산장치로 활용하는 기술이다. 이를 통해 엑시노스9은 고성능의 GPU를 그래픽 처리 뿐만 아니라 일반 연산에도 활용할 수 있어 인공지능(AI)와 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 분야에도 활용이 가능하다.

또한 엑시노스9은 고성능 비디오 MFC(Multi Format Codec)를 탑재해 UHD급(4K) 고화질 영상을 최대 120fps(초당 120장)로 촬영 및 재생할 수 있다. 이 밖에도 엑시노스9은 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(VPU. Vision Processing Unit)을 탑재해, 제품들이 화상 정보를 토대로 사물을 인지하고 판단할 수 있도록 지원한다.

허국 삼성전자 시스템 LSI 사업부 마케팅팀 상무는 "엑시노스9은 최첨단 공정기술을 기반으로 삼성이 독자 개발한 CPU와 모뎀 등 최고 기술력이 집약된 제품이다"라며 "초고속 통신 지원, VPU 등 미래를 선도하는 기술을 통해 차세대 스마트폰, 태블릿, VR 및 AR 기기, 오토모티브 등 혁신적인 제품 개발의 초석이 될 것이다"라고 밝혔다.