삼성, '10나노 2세대' 공정 추가…견고한 반도체 구축

노동균 기자
입력 2017.04.20 09:20
삼성전자는 성능을 높이고, 저전력 특성을 강화한 10나노(㎚, 10억분의 1m) 2세대 핀펫(FinFET) 공정 개발을 완료하고, 파운드리(위탁생산) 고객 확대에 나선다고 20일 밝혔다.

핀펫은 반도체 칩 설계 공정을 3차원 입체 구조로 만들어 누설 전류를 줄이고 성능을 높이는 것을 말한다.

삼성전자의 10나노 2세대 핀펫 공정 'LPP(Lower Power Plus)'는 1세대 공정 LPE(Lower Power Early)보다 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15%씩 향상됐다.

삼성전자는 2016년 10월 양산에 성공한 10나노 1세대 핀펫 공정을 자사의 '엑시노스 9'과 퀄컴의 '스냅드래곤 835' 등 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용했다. 두 AP는 '갤럭시S8' 시리즈에도 탑재됐다.

10나노 핀펫 공정으로 개발한 삼성전자 ‘엑시노스 9’ 애플리케이션 프로세서(AP). / 삼성전자 제공
삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정을 통해 파운드리 고객을 다변화하고 컴퓨팅, 웨어러블, 사물인터넷(IoT), 네트워크 등 응용처를 확대해 나간다는 계획이다. 이를 위해 올해 4분기까지 경기도 화성 캠퍼스에 위치한 S3 라인에 10나노 생산설비를 증설해 더욱 안정적인 양산 체계를 구축할 예정이다.

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "10나노 1세대 공정의 성공적 양산과 고객 확보를 통해 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명했다"며 "2세대 공정 역시 모바일, 컴퓨팅, 네트워크 등 다양한 분야의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공할 것이다"라고 말했다.

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