삼성전자는 성능을 높이고, 저전력 특성을 강화한 10나노(㎚, 10억분의 1m) 2세대 핀펫(FinFET) 공정 개발을 완료하고, 파운드리(위탁생산) 고객 확대에 나선다고 20일 밝혔다.
핀펫은 반도체 칩 설계 공정을 3차원 입체 구조로 만들어 누설 전류를 줄이고 성능을 높이는 것을 말한다.
삼성전자의 10나노 2세대 핀펫 공정 'LPP(Lower Power Plus)'는 1세대 공정 LPE(Lower Power Early)보다 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15%씩 향상됐다.
삼성전자는 2016년 10월 양산에 성공한 10나노 1세대 핀펫 공정을 자사의 '엑시노스 9'과 퀄컴의 '스냅드래곤 835' 등 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용했다. 두 AP는 '갤럭시S8' 시리즈에도 탑재됐다.
이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "10나노 1세대 공정의 성공적 양산과 고객 확보를 통해 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명했다"며 "2세대 공정 역시 모바일, 컴퓨팅, 네트워크 등 다양한 분야의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공할 것이다"라고 말했다.