삼성전자, 중가 스마트폰 AP ‘엑시노스7872’ 개발...갤럭시A·C 탑재 전망

유진상 기자
입력 2017.05.15 10:49
삼성전자가 중가 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스7872'를 개발 중인 것으로 알려졌다. 이 제품은 10월 출시될 것으로 알려진 갤럭시A시리즈와 갤럭시C시리즈에 탑재될 전망이다. 또 중국산 스마트폰에도 일부 탑재될 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

삼성전자 AP 엑시노스./ 삼성전자 제공
14일(현지시각) 기즈차이나 등 주요 외신에 따르면 삼성전자는 퀄컴의 최신 AP인 스냅드래곤660·630에 대응하는 엑시노스7872를 개발 중이다. AP는 스마트폰과 태블릿PC 등에서 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다.

엑시노스7872는 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정에서 생산되며 기존 칩셋에 비해 반도체 다이 크기는 줄고 절전 효율은 30%, 칩셋 성능은 70%쯤 향상될 것으로 알려졌다. 또 코어가 6개인 헥사 코어 칩셋으로 2개의 고절전효율 ARM코텍스 A53코어와 2개의 고성능 ARM코텍스 A73코어를 탑재했다. 그래픽칩셋(GPU)는 ARM의 말리-T830MP2이 장착된다. 특히 칩셋에는 모뎀이 통합돼 있어 통신성능이 향상되고 전력소비도 줄 것으로 예상된다.

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