반도체 덕본 웨이퍼…최대 출하량 기록

노동균 기자
입력 2017.07.24 13:53
반도체 시장 호황기에 따라 반도체 칩 제작용 기판인 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 사상 최대치를 기록했다. 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로, 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 크기로 제작된다.

반도체 칩을 만드는 실리콘 웨이퍼 기판의 모습. / 삼성전자 제공
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 24일 발표한 전 세계 웨이퍼 산업 분기 보고서를 보면, 2017년 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억7800제곱인치로 1분기보다 10.1% 증가했다.

2분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 단일 분기 사상 최대 기록인 28억5800만제곱인치를 넘어선 것이다. 이로써 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2016년 2분기 이후 4분기 연속 분기 사상 최대 기록을 이어갔다.

리청웨이 SEMI 실리콘생산그룹위원장 겸 글로벌웨이퍼 부사장은 "전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 8인치와 12인치 수요가 증가하며 4분기 연속으로 출하량 기록을 갈아치웠다"라고 말했다.

전 세계 웨이퍼 시장에서는 일본 신에츠와 섬코가 각각 점유율 27%와 26%로 시장 1, 2위를 차지한다. 뒤이어 독일 실트로닉스 13%, 미국 선에디슨 10%, 한국 LG실트론이 9%의 점유율로 뒤쫒고 있다.

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