웨스턴디지털, 단일 칩 768Gb ‘X4’ 3D 낸드' 신제품 공개

최용석 기자
입력 2017.07.28 17:11
저장장치 솔루션 전문기업 웨스턴디지털이 64단 3D 낸드(NAND) 기술인 BiCS3 기반의 X4(셀당 4비트) 플래시 메모리 아키텍처를 공개했다.

웨스턴디지털이 단일 메모리 칩 기준으로 기존 대비 저장 용량이 50% 늘어난 ‘BiCS3 X4’ 기술 기반 64단 3D 낸드 플래시 제품을 공개했다. / 웨스턴디지털 제공
웨스턴디지털이 이번에 발표한 BiCS3 X4 기술은 단일 메모리 칩 기준으로 기존 X3(셀당 3비트) 아키텍처 기반 512Gb(기가비트) 제품 대비 50% 더 큰 768Gb의 데이터를 저장할 수 있다.

특히 웨스턴디지털은 이번 BiCS3 X4 기술로 단일 칩당 용량을 크게 늘리면서도 성능은 기존 X3 기술 제품에 버금가는 데이터 읽기/쓰기 성능을 구현했다고 강조했다.

웨스턴디지털의 BiCS3 X4 기술은 단일 스토리지 노드에 16가지의 데이터 레벨을 구현하는 실리콘 웨이퍼 프로세싱과 디바이스 엔지니어링, 전반적인 플래시 관리를 위한 시스템 전문 기술 등이 수직적으로 통합되어 구현됐다.

웨스턴디지털은 이번 BiCS3 X4 기술을 적용한 차세대 3D 낸드 플래시로 개인 및 기업용 고용량 SSD와 플래시 스토리지, 리무버블 메모리 등 다양한 제품을 선보일 예정이다. 또한, 향후 선보일 96단 3D 낸드 제품에도 이 기술을 적용할 방침이라고 덧붙였다.

웨스턴디지털은 8월 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 '플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit)'에서 BiCS3 X4 기술이 적용된 차세대 고용량 낸드 플래시 및 저장장치 제품들을 정식으로 공개할 예정이다.

시바 시바람(Siva Sivaram) 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장은 "64단 3D 낸드 기반의 X4 아키텍처 구현으로 낸드 플래시 기술 리더십을 입증하고 한층 더 다양한 스토리지 솔루션을 고객에게 제공할 수 있게 됐다"며 "이번 BiCS3 X4 기술은 향후 스토리지 시장에서 광범위한 수요를 창출해낼 것이다"고 말했다.


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