삼성, 10㎚ 2세대 공정 반도체 양산 돌입

노동균 기자
입력 2017.11.29 13:53
삼성전자는 10나노미터(㎚, 10억분의 1m) 2세대 핀펫(FinFET) 공정인 10LPP(Low Power Plus) 기반 시스템 반도체 제품 양산을 시작한다고 29일 밝혔다.

삼성전자의 10나노 공정 양산이 이뤄질 화성 S3 라인 전경. / 삼성전자 제공
10LPP 공정은 기존 1세대 10LPE(Low Power Early) 공정 대비 성능은 10%, 전력효율은 15% 각각 향상됐다. 또 10LPP 공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 필요한 시간이 대폭 줄어들고 초기 수율 확보도 용이하다.

삼성전자의 10LPP 공정이 적용된 제품은 2018년 초 출시될 IT 신제품에 탑재된다.

한편, 삼성전자는 10LPP 공정 제품의 양산과 함께 경기도 화성 캠퍼스에 위치한 S3 라인의 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 양산 준비를 완료했다고 밝혔다.

화성 S3 라인은 기흥 캠퍼스 S1 라인, 미국 오스틴 S2 라인에 이은 세 번째 파운드리 라인이다. 10㎚ 공정은 물론 극자외선(EUV) 기술이 적용되는 7㎚ 핀펫 공정을 적용한 제품도 이 곳에서 양산될 예정이다.

이상현 삼성전자 파운드리마케팅팀 상무는 "10LPP 공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라 높은 초기 수율을 통해 신제품 출시가 적기에 이뤄지도록 돕는다"며 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10㎚ 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10㎚ 장기 활용 전략을 이어갈 것이다"고 말했다.

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