22일(현지시각) IT 매체 GSM아레나는 대만의 칩셋 제조사 미디어텍이 12나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정으로 제조한 신형 칩셋 '헬리오(Helio) P22'를 공개했다고 보도했다.
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또 ▲1600x720(20대 9) 해상도의 화면 ▲듀얼 LTE 유심 ▲802.11ac 와이파이 ▲블루투스 5.0 ▲GPS ▲인공위성으로 위치를 확인하는 글로나스(GLONASS) 등을 지원한다.
헬리오 P22는 대량 생산되는 중이며, 빠르면 6월말 이를 탑재한 스마트폰이 시장에 등장할 전망이다.
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