웨스턴디지털, 1.33 테라비트 QLC 기반 96단 3D 낸드 샘플 출하

최용석 기자, 백승현 인턴기자
입력 2018.08.03 16:30
스토리지 솔루션 개발 기업 웨스턴디지털이 2세대 QLC(셀당 4비트) 아키텍처 기반 96단 3D 낸드(NAND) 기술 개발에 성공하고, 샘플 출하를 시작했다.

BiCS4는 도시바와 공동 개발한 96단 수직 적층 3D 낸드 기술로, 단일 칩 3D 낸드의 저장용량인 1.33 테라비트(Tb) 를 구축해 업계 최고 수준의 저장용량을 확보했다는 것이 웨스턴디지털의 설명이다. 새로운 QLC 기반의 96단 3D 낸드는 올해 안에 샌디스크 로고를 달고 상용화할 전망이다. 개인용 스토리지 외에도 기업용 SSD 등 다양한 분야에 BiCS4 기술을 접목할 계획이다.

웨스턴디지털 QLC 기반 3D 낸드. / 웨스턴디지털 제공
시바 시바람(Siva Sivaram) 웨스턴디지털 실리콘 기술 및 생산 부문 수석 부사장은 “64단 BiCS3 기술을 개발한 경험을 바탕으로 2세대 BiCS4 QLC 디바이스를 출시해 급증하는 데이터 수요에 적극적으로 대응할 것이다”고 말했다.

#웨스턴디지털 #2세대QLC #BICS4

T조선 뉴스레터 를 받아보세요! - 구독신청하기
매일 IT조선 뉴스를 받아보세요 닫기