엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 기업 앤시스가 팹리스(Fabless) 반도체 업체이자 화웨이 자회사인 하이실리콘(HiSilicon Technologie)과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능, 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다고 13일 밝혔다.

하이실리콘은 앤시스의 솔루션을 전력 무결성 및 신뢰성 분석에 광범위하게 적용함으로써 차세대 스마트제품 혁신을 위한 반도체 생산에 박차를 가할 예정이다. 전력 무결성·신뢰성·사인오프를 보장하는 앤시스 반도체 솔루션은 칩 전력 모델 생성, 온칩 열적 효과 에이징, 열 인식 통계 및 예산 편성 등의 기능을 제공한다.

캐서린 시아(Catherine Xia) 하이실리콘 플랫폼 사업부 책임자는 “차세대 칩 개발에 필요한 디자인 사이즈와 공정 기술을 적용하기 위해, 전력 무결성 문제를 해결해야한다”며 “앤시스 레드호크-SC(RedHawk-SC)는 메모리를 15배 적게 사용하면서 정확도가 높아 혁신을 지속하는데 걸맞은 제품이다”고 말했다.

존 리 앤시스 부사장은 “하이실리콘과 제휴를 맺어 제품 개발에 필요한 전력과 비용을 최적화하고, 성능은 개선한 제품을 선보일 것이다”고 말했다.


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