화웨이, 스마트폰 '메이트 20'에 7nm 상용칩 '기린 980' 탑재

박철현 기자
입력 2018.08.18 01:04
중국 IT기업 화웨이(Huawei)가 하반기 플래그십 스마트폰 '메이트 20' 시리즈에 상용 7나노미터(nm·1나노미터는 10억분의 1미터) 칩셋을 탑재한다.

16일(현지시각) GSM아레나 등 주요 외신은 화웨이는 오는 10월 출시 예정인 메이트20에 세계 최초의 7nm 칩셋인 ‘기린 980’을 탑재하기로 결정했다고 보도했다.

기린 칩셋 이미지. / 화웨이 제공
외신에 따르면 리처드 위(Richard Yu) 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹 CEO는 최근 인터뷰를 통해 "10월 중 메이트 20 시리즈가 출시될 예정이며, 7나노 공정으로 제조된 기린 980 칩셋이 탑재될 것이다"고 밝혔다.

화웨이가 주력으로 제작하고 있는 기린 980 칩은 화웨이가 자체 제작하는 모바일 AP(스마트폰의 중앙처리장치, 애플리케이션 프로세서)로 퀄컴 스냅드래곤과 삼성 엑시노스와 성능 경쟁을 벌이고 있다.

특히 이 칩셋은 7nm 공정에서 제조돼 전작 ‘기린 970’과 비교해 20% 빠르고 40% 높은 효율을 갖춘 것이 특징이며, 최대 클럭은 2.8GHz다.

한편, 화웨이는 오는 8월 31일 독일 베를린에서 열리는 ‘IFA 2018’에 참가해 기린 980 칩셋을 첫 공개할 예정이다.



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