삼성전자가 올해 전 세계 반도체 업체 중 가장 많은 시설투자액을 집행할 것으로 조사됐다. SK하이닉스도 1년새 설비투자를 가장 많이 늘린 업체로 등극했다.

30일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면, 2018년 전 세계 반도체 업체의 시설투자 규모는 총 1071억4000만달러(120조1580억원)로 추산된다. 역대 최고치를 기록한 2017년 934억7700만달러(104조8340억원)보다 15% 늘어난 수치다.

2017~2018년 상위 5개 반도체 업체 시설투자액 및 2019년 전망치. / IC인사이츠 제공
2017~2018년 상위 5개 반도체 업체 시설투자액 및 2019년 전망치. / IC인사이츠 제공
업체별로는 삼성전자가 226억2000만달러(25조3680억원)로 전체 시설투자액의 21.1%를 차지하며 1위에 올랐다. 2017년 242억3200만달러(27조1760억원)보다는 7% 줄었지만, 올해 155억달러(17조3830억원)를 투자한 2위 인텔과 큰 격차를 보였다.

SK하이닉스는 올해 128억달러(14조3550억원)의 시설투자액으로 102억5000만달러(11조4950억원)를 투자한 대만 TSMC를 꺾고 3위에 올라섰다. SK하이닉스 2018년 시설투자액은 2017년 80억9100만달러(9조740억원)보다 58%나 증가한 수치다.

IC인사이츠는 보고서에서 "지난해와 올해 이어진 삼성전자의 대규모 투자는 장기적으로 시장에 영향을 줄 수 있다"며 "삼성전자뿐 아니라 다른 업체들도 설비투자 경쟁에 뛰어들면서 3D 낸드플래시 시장은 이미 과잉설비 국면이 시작됐다"고 분석했다.

한편, IC인사이츠는 최근 메모리 반도체 시장 성장세가 주춤하면서 2019년에는 주요 업체들이 설비투자 속도를 조절해 업계 전체 설비투자액이 다시 1000억달러(112조1500억원)를 밑돌 것으로 내다봤다.