삼성전자가 7나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정 기반의 IBM 서버 칩 생산을 수주하며 최첨단 반도체 파운드리(위탁생산) 사업이 탄력을 받을 전망이다.
삼성전자는 반도체 미세공정 고도화를 위해 화성 캠퍼스에 고가의 극자외선(EUV) 노광 장비를 들이고, 7나노 이하 파운드리 사업에 박차를 가하는 중이다.
EUV 노광 기술은 기존 공정 기술인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장 길이를 14분의 1 미만으로 줄여 더욱 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하기에 적합하다. EUV 노광 장비는 한 대에 2000억원에 달하는 고가지만, 삼성전자는 평택 캠퍼스에 이 장비를 10대 이상 반입할 계획인 것으로 알려졌다.
삼성전자가 수주한 IBM 서버 칩 또한 EUV 노광 기술을 기반으로 7나노로 제작할 예정이다. 7나노 공정 기술은 파운드리 업계 1위 업체인 대만 TSMC와 함께 삼성전자가 유일하게 보유한 상황이다.
IBM 외에 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 및 모뎀 칩 설계 전문 업체 퀄컴도 삼성전자와 손잡고 7나노 기반 5G 칩을 생산하기로 했다.
한편, 삼성전자는 EUV 공정을 기반으로 2020년까지 3나노 수준으로 미세공정 기술을 고도화하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.