세계 최대 통신장비업체 화웨이가 차세대 칩셋을 통해 데이터 시장에 출사표를 던졌다.
쿤펑920은 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅용 고성능 칩이다. 화웨이의 반도체 부문 자회사 하이실리콘과 일본 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체설계 회사 ARM홀딩스가 함께 제작했다. 화웨이는 데이터 처리능력은 25% 증가하고 전력사용량은 30% 줄였다고 밝혔다.
앞서 화웨이는 2018년 10월에도 인공지능(AI) 전용 반도체인 ‘어센드 310’과 ‘어센드 910’을 발표했다.
화웨이의 이런 움직임은 미국산 반도체의 의존도를 줄이기 위함이라는 분석이다. 현재 화웨이는 모뎀 칩의 약 22%를 미국 퀄컴 등으로부터 공급받고 있다. 만약 미국 정부가 화웨이에 반도체 공급 중단 명령을 내리게 되면 타격을 받는다.
정치적 압력이 새로운 제품 판매에 영향을 미칠 수 있는지에 대한 질문에 윌리엄 수 화웨이 수석 전략 마케팅 책임자는 "좋은 제품을 만들어 고객을 유치하기를 희망한다"고 답했다.