AMD가 2021년쯤 선보일 예정인 ‘젠4(Zen4)’ 프로세서가 삼성전자와 TSMC의 차세대 5나노미터(㎚) 공정으로 제조될 것이라는 전망이 나왔다.
AMD는 7㎚ 제조 공정을 적용한 ‘젠2(Zen2)’ 기반 프로세서 제품군을 상반기 선보이고, 2020년에는 ‘7㎚+’ 공정이 적용된 ‘젠3(Zen3)’ 프로세서 제품을 선보일 계획이다. ‘젠4’ 아키텍처와 이에 기반한 프로세서는 2021년 출시를 목표로 현재 개발 중이다.
AMD의 로드맵에는 젠4 아키텍처에 5㎚ 제조 공정을 도입할 것이라는 내용이 없다. 하지만 파운드리 시장을 주도하고 있는 TSMC와 삼성전자가 2021년 5㎚ 공정 라인을 상용화할 전망이어서, PC 업계는 젠4 기반 제품이 5㎚ 공정으로 제조될 것이라고 예상한다.
대만의 IT 소식지 디지타임스에 따르면 C.C 웨이(C.C. Wei) TSMC 최고경영자(CEO)는 최근 열린 투자자 회의에서 "2019년 상반기 5㎚ 공정 설계를 시작하고, EUV 리소그래피 기술을 통합한 5㎚ 공정을 2020년 상반기 선보일 계획이다"라고 밝혔다.
또 "올해 투자 비용의 80%는 최근 양산을 시작한 7㎚ 공정을 비롯해 5㎚, 3㎚ 등 차세대 공정 기술 개발에 투입될 것이다"라고 덧붙였다.
삼성전자의 차세대 파운드리 로드맵은 밝혀지지 않았지만, 업계에선 TSMC와 비슷한 시기에 5㎚ 공정을 상용화할 것으로 본다.
2년 후 차세대 프로세서는 지금보다 더 정밀한 제조 공정에 더 많은 CPU 코어를 내장한다. 각종 최신 기술을 채택함에 따라 구조가 더욱 복잡해지며, 제조 난이도가 상승하는 동시에 수율은 낮아질 전망이다.
AMD가 젠4 기반 프로세서 제품군의 충분한 물량을 확보하려면 삼성전자와 TSMC를 모두 활용해야 한다는 분석이 나온다.