미디어텍, 7nm·5G 지원 스마트폰 AP '헬리오M70' 2019년 양산

차주경 기자
입력 2019.05.31 13:45
스마트폰 AP 제조사 미디어텍은 29일 신제품 ‘헬리오M70(Helio M70)’ 칩 세트를 공개했다.

미디어텍 헬리오M70는 7㎚ 공정으로 만들어진다. 영국 반도체 자산기업 ARM이 공개한 최신 CPU 코텍스 A77과 말리 G77 GPU를 탑재한 최초의 스마트폰 AP이기도 하다.

미디어텍 헬리오M70 칩 세트 소개 화면. / 미디어텍 홈페이지 갈무리
미디어텍 헬리오M70는 5G 모뎀을 탑재한다. 6㎓ 이하 주파수 5G 통신망을 지원해 4.7Gbps 다운로드(2.5Gbps 업로드) 속도를 확보한다. 주파수를 묶어 다운로드 속도를 높이는 기술도 갖췄다. 5G 통신 시 대역폭을 알맞게 할당하는 기술을 통해 전력 소비량을 절반으로 줄였다.

이 AP에는 인공지능 구현을 위한 설계 구조와 연산 유닛도 적용된다. 멀티미디어 구현 성능도 좋아졌다. 8000만 화소 카메라와 4K 60p 영상 촬영에 대응한다.

미디어텍은 헬리오M70를 2019년 3분기 양산할 예정이다. 미디어텍과 파트너 관계인 중국 오포와 비보, 스카이웍스 등이 헬리오M70을 사용한 5G 스마트폰을 출시할 것으로 예상된다.


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