삼성전자는 서울 그랜드인터컨티넨탈파르나스호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 코리아’를 열었다고 3일 밝혔다.
포럼에는 지난해보다 40% 늘어난 500명 이상의 팹리스·파운드리 파트너가 참석했다. 첨단 파운드리 기술 유행을 공유하는 전시 부스 참가사도 지난해보다 2배 이상 늘었다.
앞서 삼성전자는 4월 133조원 투자, 1만5000명 고용 창출을 통해 2030년까지 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하는 내용의 ‘반도체 비전 2030’을 선포했다.
정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 반도체 불모지에서 업계 1위에 오르기까지의 여정을 소개하며, 파운드리 분야의 난관을 헤치고 함께 성장하자고 제안했다. 미세공정 개발과 상품화 관련 협력사의 발언도 이어졌다.
삼성전자는 한국 팹리스 기업에게 7㎚ 이하 EUV 기반 초미세 공정을 적극 제공, 차세대 첨단 제품 개발을 지원한다. 파트너사가 파운드리 공정 기술과 서비스를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 반도체 디자인하우스·설계자산(IP)·자동화 설계 툴(EDA)·조립테스트(OSAT) 등 협력을 확대한다.
삼성전자는 4월 저전력 28㎚ FD-SOI 공정 기반 eMRAM 솔루션 제품, EUV 노광 기술로 성능 및 수율을 높인 7㎚ 핀펫 제품 출하, 차세대 5㎚ 공정 개발을 공개하는 등 파운드리 기술을 선도하고 있다.