대만 TSMC가 2023년 양산 목표로 3㎚ 초미세공정 시설 설비를 건축 중이다. 투입된 금액만 195억달러(22조8208억원)에 달한다. TSMC는 3㎚ 초미세공정 시설 설비를 구축해 애플 A시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 등 스마트폰 AP 생산 주도권을 이어간다는 계획이다.

28일 대만 IT 매체 ITHOME 보도에 따르면 TSMC는 대만 남부 과학기술단지 내 30㏊, 축구장 30개 면적의 토지를 인수해 3㎚ 초미세공정 팹 건설에 나섰다. 2020년 이곳에 공정 시설을 설치한 후 2023년 3㎚ 공정 프로세서 양산을 시작하는 것이 TSMC의 목표다.

TSMC 본사. / TSMC 홈페이지 갈무리
TSMC 본사. / TSMC 홈페이지 갈무리
TSMC는 퀄컴 스냅드래곤 855·애플 A13 바이오닉·화웨이 기린 990 등 최신 AP를 생산한다. 이들 AP는 모두 TSMC의 7㎚ 미세공정으로 만들어진다. TSMC는 2020년 5㎚ 미세공정 AP 양산 설비를 구축한다. 이어 2023년 3㎚ 초미세공정 양산 체제를 선점해 차세대 스마트폰 AP 생산 주도권을 유지한다는 계획이다.

2019년 초 CC웨이 TSMC CEO는 대만 언론 인터뷰에서 "3㎚ 초미세공정 개발이 순조롭다"고 밝혔다. 삼성전자 역시 2021년~2022년 사이 자체 구조를 활용한 3㎚ 초미세공정 AP 양산 계획을 밝힌 바 있다. TSMC의 2023년까지의 투자 계획 및 부지 선정 소식이 전해지면서 3㎚ 초미세공정 시스템 반도체 및 스마트폰 AP 경쟁이 본격화될 전망이다.