삼성전자가 중저가 5G 갤럭시 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)로 엑시노스 대신 대만 미디어텍 제품을 채택할 것이란 주장이 나왔다. 가격 경쟁력을 높이기 위한 전략으로 분석된다.

10일(이하 현지시각) IT매체 샘모바일은 삼성전자가 갤럭시A·M 시리즈 등 중저가 스마트폰에 미디어텍 ‘디멘시티 1000’ AP를 탑재할 가능성이 있다고 보도했다.

미디어텍 디멘시티 1000. / 미디어텍 제공
미디어텍 디멘시티 1000. / 미디어텍 제공
미디어텍 디멘시티 1000 AP는 11월 26일 공개됐다. 중앙처리장치(CPU), 5G 모뎀 등이 통합된 ‘5G 통합 칩’이다. 대만 TSMC의 7㎚ 공정으로 만드는 것으로 알려졌다.

업계는 삼성전자가 5G 스마트폰 가격 경쟁력을 갖추기 위해 미디어텍 AP 도입을 고려한다고 분석했다. 같은 이유로 삼성전자는 제조자개발생산(ODM) 방식 확대도 추진하고 있다.

미디어텍 디멘시티 1000 AP가 삼성전자 엑시노스 AP의 경쟁자가 될 것이란 해석도 나온다. 외신은 "삼성전자는 2019년 초 오포, 비보 등 중국 제조사에 5G 통합 칩을 공급할 계획을 세웠다"며 "하지만, 업계는 오포와 비보가 미디어텍 디멘시티 1000을 채택할 가능성이 높다고 점친다"고 언급했다.

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