삼성전자가 중국 기업 바이두(Baidu)와 함께 14나노 공정 인공지능(AI) 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 2020년 초에 양산한다. 삼성전자는 바이두와 제품 개발부터 생산까지 협력했다고 덧붙였다.

삼성전자는 18일 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 공개했다. 삼성전자와 바이두의 파운드리 협력 첫 결과물이다. 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용할 AI 칩으로 파운드리 사업 영역을 확대할 계획이다.

바이두 AI칩 '쿤룬(KUNLUN)' / 삼성전자 제공
바이두 AI칩 '쿤룬(KUNLUN)' / 삼성전자 제공
쿤룬은 다양한 분야의 AI에 활용할 수 있는 인공지능 칩이다. 바이두의 자체 아키텍처 'XPU'와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한다.

I-Cube(Interposer-Cube)는 시스템온(SoC) 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. 각 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 것이 특징이다.

삼성전자 2.5D 패키징 기술 / 삼성전자 제공
삼성전자 2.5D 패키징 기술 / 삼성전자 제공
삼성전자는 슈퍼컴퓨터 등 초고성능 컴퓨팅 시스템 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 이번 제품에 적용, 이전보다 전력(PI, Power Integrity) 및 전기 신호(SI, Signal Integrity) 품질을 50% 이상 향상했다고 밝혔다.

이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대할 계획이다"라며 "앞으로도 에코시스템을 통한 설계 지원과 미세 공정, 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것이다"고 말했다.


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