인텔이 QLC(Quad Level Cell) 낸드 플래시를 사용한 자사의 최신 SSD(Solid State Drive)의 생산량이 1000만개를 돌파했다고 12일 밝혔다.

QLC 3D 낸드플래시를 사용한 인텔 옵테인 메모리 H10. / 인텔 제공
QLC 3D 낸드플래시를 사용한 인텔 옵테인 메모리 H10. / 인텔 제공
QLC 낸드 플래시는 1개의 메모리 셀에 4비트(bit)의 데이터를 저장할 수 있다. 3비트의 데이터를 저장할 수 있는 기존 TLC(Triple Level Cell) 낸드 플래시보다 보다 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 보다 저렴한 제조 비용으로 대용량 플래시 스토리지를 구성하기 쉽다.

인텔은 2018년 말부터 QLC 3D 낸드 플래시와 이에 기반을 둔 SSD 제품군의 본격적인 양산을 시작하며 업계에서 가장 빨리 QLC 제품을 상용화했다. 현재 주력 제품인 인텔 SSD 660p, 인텔 SSD 665p 및 인텔 옵테인(Optane) 메모리 H10 스토리지 솔루션 등이 QLC 3D 낸드 기반 제품군이다.

2018년에는 다이(die)당 최대 1024기가바이트(GB)의 저장용량을 구현한 64단 3D QLC 낸드플래시와, 이에 기반한 1세대 제품 ‘인텔 SSD 660p’를 선보였다. 2019년에 선보인 2세대 ‘인텔 SSD 665p’ 제품은 96단 레이어를 채택해 단위 면적당 용량을 더욱 늘리고 성능과 내구성 등을 개선했다. 올해는 용량과 성능이 더욱 향상된 144단 레이어 제품까지 선보인다는 계획이다.

데이브 런델(Dave Lundell) 인텔 클라이언트용 SSD 전략 기획 및 제품 마케팅 담당 디렉터는 "많은 사람들이 QLC 기술을 언급했지만, 인텔은 QLC 기술을 바탕으로 대규모 양산에 성공했다"라며 "인텔은 QLC SSD의 비용 효율적인 용량, 인텔 옵테인 기술과 QLC 솔루션을 결합한 성능에 강력한 수요가 있음을 확인했다"고 말했다.