삼성전자와 SK하이닉스가 EUV(극자외선) 공정의 필수 소재인 포토레지스트를 개발·생산하는 미국 업체 인프리아에 투자했다.
21일 업계 및 외신에 따르면 삼성전자 투자 자회사인 삼성벤처투자와 SK하이닉스는 미국 인프리아가 모집한 시리즈C 펀딩에 참여했다. 펀딩 규모는 3100만달러(약 373억) 수준이며 대만 TSMC와 일본 JSR 등의 기업도 인프리아 펀딩에 투자했다.
삼성전자는 화성사업장에 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 전용 생산라인 'V1 라인'을 2월부터 가동했다. 이재용 부회장은 지난 20일, V1 라인을 방문해 "도전을 멈추지 말자"며 직원들을 격려한 바 있다.
삼성전자는 'V1 라인'에서 초미세 EUV공정 기반 7나노부터 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 이하 차세대 파운드리 제품을 주력으로 생산한다.
이 회사는 V1 라인 가동으로 2020년 말 기준 7나노 이하 제품의 생산 규모는 2019년 대비 약 3배 이상 확대될 것으로 보인다고 덧붙였다.
SK하이닉스 관계자는 "1A나노미터 미세공정을 사용하는 메모리반도체에 EUV공정을 부분적으로 도입할 예정"이라며 "2020년 말 완공 예정인 이천 M16 공장에 EUV공정을 위한 별도 공간을 마련 중이다"라고 말했다.
양사는 EUV용 핵심 소재에 대한 공급처 다변화를 목적으로 이번 투자에 참여한 것으로 풀이된다.