TSMC, 삼성보다 앞서 3나노 공정 '시동'

김동진 기자
입력 2020.06.10 16:32
대만 파운드리 기업 TSMC가 삼성전자보다 앞서 3나노 공정 설비 설치에 돌입했다는 소식이다. 2021년 시험 생산에 이어 2022년 하반기 3나노 제품 대량 생산에 나설 전망이다.

/ IT조선 DB
대만 디지타임즈는 9일(현지시각) 소식통을 인용해 TSMC의 3나노 공정 도입 소식을 전했다.

TSMC는 지난 4월 5나노 공정을 최초 적용해 아이폰용 A14 칩 양산을 시작한 바 있다.
2016년 이후 애플 파운드리 물량을 독점하고 있는 TSMC는 5나노 공정 최초 도입에 이어 3나노 공정까지 먼저 적용해 삼성전자의 추격을 뿌리치려는 모양새다.

미세 공정으로 나아갈수록 웨이퍼 한 장당 더 많은 칩을 만들어 낼 수 있어 비용 대비 효율이 올라간다. 이전 칩과 비교해 저전력·고성능 구현이 가능하다.

TSMC 추격에 박차를 가하는 삼성전자는 올해 하반기 5나노 공정을 적용해 제품 양산을 시작할 것으로 보인다. 3나노 공정 도입 시기는 TSMC와 마찬가지인 2022년이지만, 관련 설비를 설치하기 시작한 TSMC가 먼저 생산에 나설 것이란 전망이다.

김동진 기자 communication@chosunbiz.com

T조선 뉴스레터 를 받아보세요! - 구독신청하기
매일 IT조선 뉴스를 받아보세요 닫기