NXP 반도체가 개발하는 차세대 자동차용 시스템온(SoC, System-on-Chip) 칩이 TSMC 5 나노 공정을 기반으로 양산된다.
NXP 반도체는 2021년 주요 고객사를 대상으로 5나노 공정을 적용한 제품 샘플을 선보인다.
다수의 16나노 기반 제품을 양산한 바 있는 두 기업은 이번에 협업을 확대해 5나노 기반 SoC를 만들어 차세대 자동차 프로세서를 구현한다.
NXP는 TSMC 5나노 공정을 도입해 커넥티드 콕핏(connected cockpit)과 자율 주행, 첨단 네트워킹, 하이브리드 추진 제어 및 통합 섀시 관리 등 다양한 기능과 워크로드를 처리할 수 있게 됐다.
TSMC가 개발한 5나노 공정은 대량 생산이 가능한 공정 중 가장 진보한 기술이다. 이전 7나노보다 약 20% 빠른 속도와 40%에 달하는 전력 감소를 달성했다.
헨리 아데볼 NXP 수석부사장은 "TSMC 5나노 공정에 기반한 최고의 자동차 프로세싱 플랫폼을 구현할 것"이라며 "이번 협업으로 자동차 OEM들이 원하는 첨단 기능을 더욱 간단하고 안전하게 작동할 수 있는 경쟁력을 확보했다"고 말했다.
김동진 기자 communication@chosunbiz.com