퀄컴이 100W 고속 충전 시대를 열, 반도체 칩을 생산한다.
29일(현지시각) IT매체 GSM아레나 등 외신에 따르면 퀄컴의 차기 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 875가 100W 고속 충전을 지원할 예정이다.
퀄컴은 올해 말 스냅드래곤 875를 공개할 전망이다. TSMC가 해당 칩을 5㎚ 공정으로 대량 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 스냅드래곤 875를 탑재한 스마트폰은 내년 1분기에 출시될 것으로 보인다.
스냅드래곤 875 가격은 무선 연결 하드웨어 포함시 250달러(약 30만원)로 추정된다. 이는 전작 스냅드래곤 865보다 약 150달러 비싸다. 이에 최신 칩셋 대신 스냅드래곤 865+를 선택하는 제조사들이 늘어날 전망이다.
외신은 "스냅드래곤 875 가격이 올라 최신 플래그십 스마트폰 가격이 이전보다 비싸질 수 있다"고 말했다.
장미 기자 meme@chosunbiz.com