TSMC 추격하는 삼성, IBM 차세대 CPU 만든다

류은주 기자
입력 2020.08.17 17:13
IBM 차세대 서버용 CPU '파워10' 위탁생산

삼성전자가 미국 IBM의 차세대 중앙처리장치를 위탁 생산하기로 했다. 글로벌 컴퓨팅 시장을 주도하는 IBM을 고객사로 확보하며 파운드리 사업 확대 기반을 마련했다.

파워10 칩셋 / IMB
17일 업계와 외신 등에 따르면 IBM은 차세대 서버용 중앙처리장치인 '파워 10'을 공개하고, 이를 삼성전자의 7㎚(1㎚ =10억분의 1미터) 공정에서 생산하기로 했다.

IBM의 파워 10은 IBM 최초로 7㎚ 공정을 적용한 제품이다. 기존 파워 9 대비 동일 전력에서 성능이 최대 3배까지 향상된 것으로 알려졌다. 2021년 하반기부터 출시될 예정이다.

삼성전자와 IBM은 지난 2015년 업계 최초로 7㎚ 테스트 칩셋 구현 계획을 발표하는 등 10년 이상 공정기술 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 IBM이 내년 하반기 차세대 서버를 출시하는 시기에 맞춰 ‘파워 10’ CPU를 생산할 계획이다.

전 세계에서 7나노 공정 기술을 가지고 있는 기업이 삼성전자와 TSMC 양사에 불과하다. 업계는 삼성전자가 대형 거래선과의 협력 관계를 구축했다는 점에서 의미가 있다고 보고 있다. 파운드리 업계 1위 TSMC와 점유율 격차 줄일 호재기 때문이다.

삼성전자는 극자외선(EUV) 기반 초미세 공정 기술에서 성과를 내며 모바일, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 전장 등 다양한 분야로 초미세 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다.

지난해 4월 업계 최초로 극자외선 공정에서 7㎚ 제품 출하를 시작한 데 이어 올해 2분기 들어 5나노미터 공정 양산에 돌입, 최근에는 4㎚ 기술 개발에 착수하는 등의 성과를 거뒀다.

삼성전자는 최근 뉴스룸을 통해 '비전 2030' 달성을 위해 2019년부터 올 연말까지 약 26조원을 투자할 계획이라고 밝혔다.

류은주 기자 riswell@chosunbiz.com


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