대만 디지타임스는 27일 TSMC가 인텔의 3나노미터(㎚) 중앙처리장치(CPU)를위탁 생산하는 계약을 체결했다고 보도했다. 양산 시기는 2022년 하반기다.
일각에서는 TSMC와 인텔의 제휴가 2㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술로 확대될 수 있다고 예상했다.
디지타임스는 애플도 TSMC의 3나노 공정을 이용하게 될 것이라고 분석했다.
김동진 기자 communication@chosunbiz.com
대만 디지타임스는 27일 TSMC가 인텔의 3나노미터(㎚) 중앙처리장치(CPU)를위탁 생산하는 계약을 체결했다고 보도했다. 양산 시기는 2022년 하반기다.
일각에서는 TSMC와 인텔의 제휴가 2㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술로 확대될 수 있다고 예상했다.
디지타임스는 애플도 TSMC의 3나노 공정을 이용하게 될 것이라고 분석했다.
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