정부가 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 시스템반도체 육성 밑그림을 그렸다. 총 2400억원의 연구개발(R&D) 자금을 지원해 중소 팹리스를 키운다. 유망시장인 미래차 분야에서 차세대 센서 R&D도 강화한다. 메모리와 프로세서를 통합한 PIM 기술 기반의 신개념 인공지능(AI) 반도체 추진도 함께다.

정부는 1일 정부서울청사에서 홍남기 경제부총리 주재로 진행한 제3차 혁신성장 빅3 추진회의에서 이같은 내용의 ‘시스템반도체 기술혁신 지원 방안'을 발표했다.

과기정통부 / IT조선 DB
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정부는 전력 반도체와 차세대 센서, AI 반도체 등 시스템반도체 유망 분야를 집중 육성하고자 총 2400억원 규모의 R&D를 지원한다. 구체적으로 산업통상자원부 1100억원, 과학기술정보통신부 1150억원, 중소벤처기업부 150억원이다.

정부는 새해 R&D 방향을 ▲팹리스 성장 지원 ▲유망시장 선점 ▲신시장 도전 등으로 좁혔다. 시스템반도체 핵심 유망 품목에 대한 기술 경쟁력 확보에 집중할 예정이다.

팹리스 성장 지원을 위해서는 매출 1000억원이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설한다. 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유공모를 통해 경쟁력 있는 전략 제품 개발을 지원한다. 새해 총 4개 기업을 선정해 기업당 3년간 55억을 지원할 예정이다.

국내 시스템반도체 생태계 조성을 위해서는 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D 과제를 지속해서 발굴한다. 국내 중소 팹리스 창업과 성장을 위해서는 창업기업 지원과 혁신 기술 및 상용화 기술 개발, 투자형 기술개발 등 여러 차원의 R&D를 추진한다.

유망시장 선점을 위해서는 디지털 뉴딜과 그린 뉴딜의 핵심 부품인 차세대 전력 반도체(전자기기 및 전기차, 수소차 등 미래차 핵심 부품)와 데이터 경제 첫 관문인 데이터 수집 담당의 차세대 센서 R&D를 강화한다.

차세대 전력 반도체인 실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN) 반도체는 기존 실리콘(Si) 대비 높은 내구성과 전력 효율을 바탕으로 성장 가능성이 높은 분야다. 정부는 초기 시장 선점을 위해 정부 R&D를 지속해서 지원한다. 주력 산업의 데이터 수요 증가에 적기 대응하고자 미래선도형 차세대 센서 R&D 지원과 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트 베드 설립 등 총 5000억원 규모의 예타 사업을 추진할 계획이다.

정부는 신시장 도전을 위해 AI, 데이터 생태계 핵심 기반으로 성장 가능성이 높은 AI 반도체 분야도 집중 지원한다. AI 반도체의 R&D 핵심 사업인 차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업의 본격적인 성과 창출을 위해 2020년 831억원(82개 과제)에서 2021년 1223억원(117개 과제)으로 지원 규모를 확대한다.

먼저 미래 컴퓨터 패러다임을 바꿀 PIM(메모리+프로세서 통합) 기술 선점을 위한 선도 사업과 초격차 기술 확보를 위한 대규모 예타사업을 추진할 계획이다. 국내 기업이 취약한 소프트웨어 역량 강화 등 맞춤형 기술 지원과 연구 성과물의 상용화를 위한 실증까지 전 주기적인 지원을 추진한다.

최기영 과기정통부 장관은 "AI 반도체 등 미래 반도체 시장의 주도권 확보를 위해서는 정부의 선제 투자를 통해 민간 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다"며 "우리의 강점인 반도체 제조 역량을 기반으로 차세대 PIM 기술 선점 등 민간의 기술혁신을 적극 뒷받침해 세계 시장을 선도하는 초격차 기술력을 확보하고 제2의 D램 신화를 이뤄내겠다"고 말했다.

성윤모 산업부 장관은 "지난해 1조원 규모의 차세대 지능형 반도체 프로젝트 이후 올해 차세대 센서, 신개념 AI 반도체(PIM) 등 대규모 R&D 3대 프로젝트를 마련한다"며 "향후 10년간 총 2조5000억원이 투입되는 3대 프로젝트가 우리 반도체 생태계 전반에 활력을 불어넣을 것으로 기대한다"고 말했다. 이어 "정부와 민간이 긴밀히 협력해 2030년 종합 반도체 강국 도약을 반드시 실현하겠다"고 말했다.

김평화 기자 peaceit@chosunbiz.com