AMD가 공급 부족 상태인 반도체 칩을 빠르게 생산하기 위해 삼성전자 파운드리와 손을 잡을 것이라는 추측이 돌았다. 하지만 이는 사실이 아니라고 대만 ICT 매체 디지타임스가 4일(현지시각) 보도했다.

삼성전자 미국 오스틴 반도체 공장 전경 / 삼성전자
삼성전자 미국 오스틴 반도체 공장 전경 / 삼성전자
AMD는 TSMC에 파운드리 물량을 맡겨 제품을 생산하고 있다. 하지만 TSMC가 애플과 퀄컴, 엔비디아 등 고객사로부터 밀려드는 주문을 감당하지 못하면서 AMD가 제품 공급에 난항을 겪고 있다고 알려졌다. 이에 삼성전자 파운드리에 물량을 이전해 공급 부족 현상을 개선할 것이란 추측이 나왔었다.

디지타임스 소식통에 따르면 AMD는 삼성전자와 협력을 검토하지 않는다. 제품 공급이 차질을 빚는 것도 TSMC의 생산 지원 부족이라기보다는 ABF 기판 부족이 원인이라고 덧붙였다. ABF는 반도체 칩 생산에 필수인 절연 필름이다. 절연 필름을 공급받아 회로 기판을 만드는 대만 업체들이 충분한 생산량을 확보하지 못해 생기는 문제로 추측했다.

김동진 기자 communication@chosunbiz.com