반도체 파운드리 기업 키파운드리가 모바일·차량용 전력 공급 반도체에 최적화된 3세대 ‘0.18마이크론(1백만분의 1m) BCD’ 공정 기술을 개발했다고 9일 밝혔다.
BCD 공정은 아날로그 소자 및 회로를 구현하는 바이폴라(Bipolar) 공정, 디지털 신호 제어를 구성하는 CMOS 공정, 고전력 소자를 다루는 DMOS 공정을 한 개 칩에 구현했다. 고전력·저전력 회로와 소자를 칩 하나에 집적할 수 있어 반도체 크기를 줄일 수 있는 것이 장점이다. 이 때문에 스마트폰·IOT 등 다양한 제품 제작에 활용된다.
3세대 0.18마이크론 BCD 공정으로 제작된 칩은 이전 공정으로 제작된 제품보다 20% 정도 개선된 전력 효율을 보유한다. 8~40V급 전력용 소자의 낮은 동작 저항과 낮은 기생 정전용량의 구현이 전력 효율 향상에 기여했다는 것이 키파운드리 측 설명이다. 동작 저항값이 높으면 전력 공급 중 일어나는 전력 손실이 증가한다.
3세대 0.18마이크론 BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 자동차용 반도체 신뢰성 규격(AEC-Q100)에서도 두 번째 높은 ‘1등급’ 성적을 받았다. 배터리 제어 시스템(BMS) 등 차량용 전력 반도체 생산에 적합하다는 설명이다.
키파운드리는 최근 양산에 돌입한 3세대 0.18마이크론 BCD 공정 기술에 선택 가능한 옵션 소자도 제공한다. 프로그래밍 IP를 제공함으로써 전력 반도체를 설계하는 기업이 필요한 소자를 판단하고 활용해 단축된 설계기간과 가격 경쟁력을 제공할 수 있다고 강조했다.
키파운드리 관계자는 "해당 공정은 이미 아시아 및 미주지역의 전력용 반도체 설계 기업과 제품 개발 논의를 진행 중이다"며 "충전기, 전기모터, 오디오 등 다양한 국내외 전자장비 설계 기업으로부터 많은 관심을 받고 있다"고 말했다.
키파운드리 이태종 대표는 "전력용 반도체 시장의 빠른 성장으로 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 공정 기술에 대한 수요가 늘었다"며 "키파운드리는 그 동안 축적해온 기술을 바탕으로 시장의 요구에 최적화된 BCD 공정을 제공해 전력용 반도체 설계 기업의 요구를 만족시키겠다"고 말했다.
이민우 기자 minoo@chosunbiz.com