6500억에 2800억 더…시스템 반도체 투자 강화

이민우 기자
입력 2021.02.25 19:23 수정 2021.02.25 19:24
정부가 국내 시스템반도체 분야 경쟁력 확보와 신기술 개발을 위해 민간투자 및 금융지원 활성화에 나선다. 기존 6500억원 규모 펀드에 이어 2021년 2800억원에 달하는 후속 신규 펀드를 조성한다.

25일 정부는 산업통상자원부 및 관계부처 합동으로 ‘시스템반도체 분야 민간투자 실행 가속화 및 투자·보증 강화 방안’을 발표했다. 미국과 중국 등 주요 반도체 분야 경쟁국은 자국 내 반도체 산업 육성을 위해 민간 기업 투자를 적극 확대한다. 정부도 글로벌 시스템반도체 분야 투자지원 흐름에 맞춰 국내 산업 경쟁력 강화에 나섰다.

국내 시스템반도체 산업은 시스템반도체 지원 예산을 증액하면서 마중물 지원은 확대됐으나, 민간 투자를 지원하는 방안은 아직 부족한 상태다. 산업부 등 각 관계부처는 주요 반도체 대기업의 제조 인프라 증설 및 투자가 차질 없이 이행될 수 있도록 정부 차원의 적극적 지원이 필요하다는데 의견을 모았다.

정부는 앞으로 투자 촉진과 펀드 조성, 금융 지원을 중점으로 민간 중심의 국내 시스템반도체 지원사업을 이어간다. 주요 프로그램은 ▲대규모 민간투자 실행지원 ▲민간 중심의 펀드 확대 ▲투·융자, 보증 등 정책 금융강화로 총 3개다.

‘대규모 민간투자 실행지원’은 국내 반도체 기업이 시스템반도체 133조원 투자를 차질 없이 진행할 수 있도록 돕는다. 용인 반도체 클러스터의 연내 착공을 위한 절차적 지원도 강화한다. 산업부를 접수처로 삼아 시스템반도체 투자 관련 규제·애로 사항 해소 시스템 구축에도 적극적으로 나선다.

‘민간 중심의 펀드 확대’로는 6500억원 이상 펀드를 시스템반도체 성장에 투자한다. 올해 총 2800억원 규모 후속펀드와 신규펀드를 조성할 계획이다. 신규 조성 펀드는 ▲시스템반도체 상생펀드(500억원)▲반도체성장펀드(300억원)▲D.N.A+빅3 펀드(1000억원)▲소부장 반도체 펀드(1000억원)이다.

‘투·융자, 보증 등 정책금융’강화 프로그램은 산업은행·기업은행 등에서 마련한 지원자금을 토대로 중견·중소 반도체기업 투자 촉진을 노린다. 기술보증기금·신용보증기금 지원 프로그램에서는 D.N.A+빅3 펀드 기업과 시스템반도체 기업에 보증한도 특례 등 우대조건을 제공할 방침이다.

박진규 산업부 차관은 "시스템반도체가 진정한 성장궤도에 안착하기 위해서는 활발한 민간투자를 바탕으로 자생적 생태계를 반드시 조성해야 한다"며 "대규모 금융이 반도체 생태계 전반돼 시스템반도체 기업의 창업과 규모 확대를 촉진하길 기대한다"고 말했다.

이민우 기자 minoo@chosunbiz.com


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