한화그룹이 반도체 장비 사업 진출을 추진한다. 글로벌 반도체 초호황을 맞아 장비 수요도 크게 늘어날 것이란 기대감에서다.
증착은 반도체 웨이퍼 위에 얇은 막을 입혀 여러 층의 웨이퍼가 쌓여도 서로 영향을 주지 않도록 하는 작업을 말한다.
한화는 이미 기계 사업을 보유 중이다. 그동안 내재화한 기술을 반도체 장비에 적용할 수 있다. 반도체 장비 사업을 본격 추진할 경우 기계 부문이 담당할 가능성이 높다. 한화의 글로벌 부문이 반도체 증착·세정용 소재 등으로 쓰이는 질산을 이미 생산하고 있어 시너지 효과를 기대할 수 있다는 점도 사업 검토 배경이다.
김승연 한화그룹 회장의 장남인 김동관 한화솔루션 대표도 이번 사업에 관심을 갖고 추진하는 것으로 전해졌다. 김 대표는 한화 전략부문장을 겸직하고 있다.
한화 관계자는 "반도체 장비 관련 사업을 검토 중이지만 초기 단계로 진행 여부와 구체적 시기를 확정하지 않았다"고 밝혔다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com