삼성전자가 낸드플래시 부문에서 200단이 넘는 8세대 V낸드 기술을 확보했다고 밝혔다. 향후에는 1000단 낸드 시대도 주도해나갈 것이라며 자신감을 드러냈다.
송재혁 삼성전자 플래시개발실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸 기고문에서 "낸드플래시도 언젠가는 높이의 한계에 마주하게 될 것이다"라며 "삼성전자는 업계 최소 셀사이즈를 구현한 ‘3차원 스켈링(3D Scaling)’ 기술로 가장 먼저 높이의 한계를 극복하는 회사가 될 것이다"라고 밝혔다.
낸드플래시 메모리는 데이터를 저장하는 용도의 반도체다.
삼성전자가 하반기 출시할 7세대 V낸드는 3차원 스켈링 기술로 체적을 최대 35%까지 줄였다. 이는 마이크론 등 경쟁사의 6세대 낸드와 비슷한 크기다. 똑같은 176단 낸드라도 삼성전자 제품 크기가 더 작다는 의미다.
송 부사장은 "삼성전자가 200단이 넘는 8세대 차세대 낸드 동작 칩도 확보했다"고 소개하며 "시장 상황과 고객의 요구에 따라 적기에 제품을 선보이기 위해 만반의 준비를 하고 있다"고 강조했다.
그는 "삼성전자는 한 번에 100단 이상을 쌓고 10억개가 넘는 구멍을 뚫을 수 있는 ‘싱글스택 에칭’ 기술력을 가진 유일한 기업이다"라며 "향후 높이의 물리적 한계를 극복하고 초고단으로 갈 수 있는 기술 리더십을 확보하고 있다"고 설명했다.
이어 "V낸드 미래는 앞으로 1000단 이상을 바라보고 있다"며 "향후 1000단 V낸드 시대에도 삼성전자의 혁신 기술력을 기반으로 시장을 주도하겠다"고 말했다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com