LX세미콘·MS, 3D 센싱 솔루션 개발 맞손

이광영 기자
입력 2021.09.08 13:24
반도체 설계(팹리스) 회사인 LX세미콘이 미국의 마이크로소프트(MS)와 손잡고 3차원(3D) 센싱 솔루션 개발에 나선다.

LX세미콘은 최근 MS와 MS의 3D ToF(time-of-flight·비행시간 거리측정) 센싱 기술을 활용한 솔루션 개발 업무협약을 체결했다고 8일 밝혔다.

ToF는 피사체를 향해 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 정밀하게 측정해 거리를 계산하는 기술이다. 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다.

3D ToF 센싱 기술은 가상현실(VR)·증강현실(AR)·혼합현실(MR) 등의 기기에서 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심기술로 주목받는다.

최근에는 모바일기기, 자동차, 물류 등 다양한 산업 분야에서 활용도가 높아지는 추세다.

LX세미콘은 그간 홈 IoT(사물인터넷), 물류, 자동차 등 신규 분야에 적용할 센싱 솔루션을 모색해 왔다. 먼저 MS의 3D ToF 센싱 기술을 활용한 솔루션을 개발할 계획이다.

MS는 LX세미콘에 3D센싱 기술을 비롯해 클라우드 플랫폼 애저를 통한 고객 기반의 물체 인식 서비스를 지원할 예정이다.

이재덕 LX세미콘 전무는 "MS의 클라우드 기반 3D 센싱 플랫폼 협력을 통해 다양한 분야에서 새로운 미래 가치를 창출할 수 있는 고객 맞춤형 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com


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