AMD가 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데이터센터용 3세대 에픽(EPYC) 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다.

AMD 젠3(Zen 3) 코어 아키텍처 기반 신형 3세대 에픽 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 업계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원한다. 이 기술을 지원하지 않는 기존 에픽 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.

AMD 에픽 프로세서 / AMD
AMD 에픽 프로세서 / AMD
새로운 에픽 프로세서는 기존 3세대 에픽 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공한다. 업계 최대 용량의 L3 캐시를 적용해 ▲전산 유체 역학(CFD) ▲유한 요소 분석(FEA) ▲전자 설계 자동화(EDA) ▲구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 향상된 성능을 제공한다.

캐시 용량 확대는 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능 향상에 이점을 제공하지만, 기존 2D 칩 설계에서 CPU에 효율적으로 탑재할 수 있는 캐시의 양에는 물리적 한계가 존재한다. AMD 3D V-캐시 기술은 ‘젠3’ 코어를 캐시 모듈과 3차원으로 결합, L3 캐시의 양을 늘려 대기 시간을 최소화하고 처리량을 높여 이러한 한계를 해소하는 것이 핵심이다. 이는 CPU 설계와 패키징 측면에서의 새로운 혁신이라는 평이다.

새로운 에픽 프로세서는 데이터센터 서버의 숫자와 전력 소비량, 총 소유 비용(TCO)을 낮추고 탄소 배출을 줄여 친환경을 위한 지속 가능성 목표를 달성하도록 돕는다.

댄 맥나마라(Dan McNamara) AMD 서버 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임은 "AMD는 3세대 에픽 프로세서에 3D V-캐시 기술을 탑재하고, 업계 최초로 데이터 센터 전용 CPU에 3D 다이 적축 기술을 적용하면서 선도적인 기술력을 다시 한번 입증하게 됐다"라며 "새로운 에픽 프로세서는 더욱 강력한 성능으로 기술적 컴퓨팅 워크로드를 지원해 고객이 제품을 빠르고 신속하게 설계할 수 있도록 지원할 것"이라고 전했다.

AMD 3D V-캐시 기술을 적용한 신형 3세대 에픽 프로세서 제품 목록 / AMD
AMD 3D V-캐시 기술을 적용한 신형 3세대 에픽 프로세서 제품 목록 / AMD
AMD 3D V-캐시 적용 3세대 에픽 프로세서는 아토스, 시스코, 델, 기가바이트, 휴렛 팩커드 엔터프라이즈, 레노버, QCT, 슈퍼마이크로 등 OEM 파트너사의 제품에 탑재된 형태로 제공된다. 또한, 알테어, 앤시스, 케이던스, 다쏘시스템, 지멘스, 시놉시스 등 파트너사의 소프트웨어와 호환된다.

마이크로소프트는 애저(Azure) HBv3 가상 머신(VM) 에 3D V-캐시를 적용한 3세대 EPYC 프로세서를 탑재한 바 있다. 신형 3세대 에픽 기반 애저 HBv3는 고성능 컴퓨팅 워크로드에서 이전 HBv3 시리즈 대비 최대 80% 높은 성능을 제공한다.

최용석 기자 redpriest@chosunbiz.com