애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 삼성전기의 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 탑재가 유력하다.

21일 반도체·전자업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 알려졌다.

삼성전기 반도체 패키지기판(CPU용) 제품 사진 / 삼성전기
삼성전기 반도체 패키지기판(CPU용) 제품 사진 / 삼성전기
애플은 M2 프로세서를 탑재한 맥북 등 PC 신제품을 개발 중이다. 출시 일정에 맞춰 삼성전기가 프로세서 핵심 부품인 반도체 패키지 기판을 개발할 것이란 관측이다. 삼성전기는 애플이 2020년 처음 공개한 PC용 프로세서 'M1'에도 FC-BGA 기판을 공급한 것으로 알려져있다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다.

삼성전기의 주력 제품인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판이다. 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.

삼성전기는 2021년 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3000억원을 투자했다. 3월에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투자했다.

이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com


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