[컴퓨텍스 2022] AMD 리사 수 "라이젠 7000 시리즈, 인텔 i9 대비 성능 30%↑"

조상록 기자
입력 2022.05.23 18:50
"올해 하반기 선보일 라이젠 7000 시리즈는 인텔 12세대 프로세서 i9-12900K 대비 30%이상 성능이 뛰어나다."

AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사는 온라인으로 진행한 ‘컴퓨텍스 2022’ 기조연설에서 신규 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 설계된 AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서를 2022년 가을 출시할 예정이라고 밝혔다. 대만 타이페이에서 24일부터 열리는 IT박람회 ‘컴퓨텍스 2022’에 앞서 진행한 기조연설에서 AMD는 새로운 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 대거 발표했다.

AMD CEO 리사 수 박사가 23일 컴퓨텍스 2022 온라인 기조연설에서 ‘젠4’ 아키텍처 기반의 AMD CPU를 소개하고 있다. / AMD
리사 수 박사는 "곧 선보일 라이젠 7000 시리즈는 5나노미터(nm) 공정 기반의 제품으로, 블렌더 멀티 스레드 렌더링 작업 테스트에서 인텔 코어 i9-12900K 대비 30% 이상 빠른 속도를 기록했다"고 설명했다.

라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세서는 이전 세대 대비 두 배 증가한 코어당 L2 캐시 메모리와 더 높아진 클럭 속도로 15% 이상 높아진 단일 스레드 성능을 제공한다. 라이젠 7000 시리즈는 기조연설 중 진행된 제품 시연에서 AAA 게임 타이틀에서 5.5GHz의 클럭 속도를 유지했다.

라이젠 7000 시리즈는 6nm 입출력(I/O) 다이를 지원한다. 새로운 I/O 다이는 AMD RDNA 2 아키텍처 기반 그래픽 엔진, AMD 라이젠 모바일 프로세서와 동일한 저전력 아키텍처, DDR5 및 PCI 익스프레스 5.0과 같은 최신 메모리 및 연결 기술을 지원하며, 최대 4대의 디스플레이 연결도 가능하다.

리사 수 박사는 "지금은 반도체 산업에 있어 가장 흥미로운 시기다. 클라우드, 슈퍼컴퓨팅, AI, 지능형 디바이스 그리고 고성능 컴퓨팅은 일상의 모든 측면에서 점점 더 큰 역할을 할 것"이라며 "라이젠 7000 시리즈 데스크톱 프로세스를 앞세워 고성능 컴퓨팅을 선보이고, 이 시장을 지속해서 선도해 나갈 것"이라고 강조했다.

AMD는 새로운 소켓 AM5도 함께 공개했다. AM5는 1718-핀 LGA 설계 기반으로 최대 170W의 전력을 소모하는 프로세서와 호환 가능하다. 또, 듀얼 채널 DDR5 메모리 및 새로운 SVI3 파워 인프라를 통해 라이젠 7000 시리즈 프로세서에 탑재된 다중 코어가 필요로 하는 높은 성능을 지원한다.

AMD 소켓 AM5는 차세대 스토리지 및 그래픽카드를 지원하는 크고, 빠르고, 광범위한 플랫폼으로, 데스크톱 PC 소켓 중 가장 많은 총 24개의 PCIe 5.0 레인을 갖추고 있다.

소켓 AM5 제품군과 호환되는 메인보드는 X670 익스트림, X670, B650이다. 이 3개 칩셋을 모두 지원하는 메인보드는 에즈락, 에이수스, 바이오스타, 기가바이트, MSI 등 주요 메인보드 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

조상록 기자 jsrok@chosunbiz.com


T조선 뉴스레터 를 받아보세요! - 구독신청하기
매일 IT조선 뉴스를 받아보세요 닫기