중국 비보, 하이엔드 오디오 칩 + 금속 스마트폰 X6 시리즈 공식 발표

입력 2015.12.01 08:58 | 수정 2015.12.01 09:30

[IT조선 차주경] 중국 스마트폰 제조사 비보가 금속 스마트폰 X6과 X6 플러스를 정식 공개했다.

비보 X6과 X6 플러스의 차이는 디스플레이 및 배터리 성능, 내장 메모리 용량과 두께다. 상위 모델인 비보 X6 플러스는 5.7인치 풀 HD AMOLED 디스플레이와 64GB 내장 메모리, 3000mAh 배터리와 6.85mm 두께를 가졌다. 비보 X6은 5.2인치 풀 HD AMOLED 디스플레이와 32GB 내장 메모리, 2400mAh 배터리와 6.56mm 두께를 지닌다.

비보 X6 (사진=비보)

비보 X6 시리즈는 4GB 대용량 램과 64비트 옥타코어 AP를 장착했다. 비보 급속 충전 기능도 도입되며 후면 1300만 화소 카메라(위상차 AF 사용 가능) 및 전면 800만 화소 카메라도 인상적이다. 본체 성능이 높은 반면, 두께는 두 모델 모두 7mm를 넘지 않는다.

비보 X6 시리즈에는 강력한 음향 기술이 도입됐다. ES9028 DAC 하이엔드 오디오 칩이 스마트폰 최초로 장착됐으며 ES9603 앰플리파이어, 야마하 YSS-205X 디지털 서라운드 사운드 칩도 탑재됐다. 금속 재질로 만들어졌지만, 마이크로SD 외장 메모리 슬롯을 장착한 점, 지문인식 센서도 돋보인다. 운영체제는 안드로이드 5.1이다.

6일부터 판매되는 비보 X6의 가격은 390달러, X6 플러스는 469달러다. 4000mAh 대용량 배터리를 장착한 X6 플러스도 500달러에 판매된다.

 


차주경 기자 reinerre@chosunbiz.com

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